所以14nm的晶片效能要想追趕7nm的晶片,就只能在運算的週期數上面下功夫了,增大面積可以增加並行度,從而減小運算的週期數
公告顯示,中芯國際與應用材料集團訂立商業條款協議,並根據該協議發出購買單,內容有關公司購買應用材料產品用作生產晶圓
如今推出的這款華為nova 8 SE,重點在於其搭載的是麒麟710A處理器
其實我感覺華為的筆記本產品從產品線等一些硬體還是相比蘋果、三星差點,不過一直在高速增長就是好的,希望華為可以豐富自己的產品線,也可以憋一些更大的大招
CPU架構升級為Willow Cove,IPC相比於Skylake提升25%,對比10nm Ice Lake的Sunny Cove CPU架構提升了大約6%
11代酷睿上了TigerLake,10nm的製程工藝,算是對六七八九十代14nm的終結單核還說得過去,但四核心在R5,R7的多核心效能對比下就變得相形見絀同時核顯對於記憶體頻率要求也很高,從2666,3200到4266,效能表現跨度太大,那
除了傲騰以外,Intel在FPGA、AI加速,VPU,軟體上也都有深厚的技術積累~~ Intel的高市值和高收入不是無緣無故的,Intel 10nm真的失敗了,但這不代表Intel技術的潰敗,畢竟萬一製造不行了,還可以找臺積電嘛
從先進製程上看,中芯國際、華虹半導體和臺積電都不在一個檔次,但近期被市場熱炒,理由有三,一是隨著5G的商用,半導體迎來週期性上行,二是國產替代,三是14nm製程的突破,以及傳出的華為下單中芯國際
——-腦洞大開的分割線——看到費曼圖的時候總覺得這裡面早晚會跳出個邏輯器件單個原子的物理特性是極其不穩定的,不可能做成傳統的電晶體,如果實現了,也是一種完全不同的技術
然後就出問題了,intel之後就把tick tock變成process(製程),architecture(架構),optimization(最佳化)了,也就是理想中3年更新一次製程,但是實際上非常不順利
使用先進封裝技術理論上,把兩塊面積相同的,同樣型號的晶片進行堆疊封裝,的確是可以間接實現在面積不變當然前提下,電晶體數量翻倍
4,Intel未來方向,這段就說的有點大了,這次14nm 10nm,新舊架構同時上,Intel知道使用者搞清楚IceLake CPU裡的眾多獨門技術太難了,於是14nm這種魯大師,R15高分產品也跟著出,誰成想成了10nm不行的狂歡,這無疑
據媒體最新發布的訊息,中芯加速推進的14nm工藝現已進入客戶風險量產階段,第一批14nm客戶包括汽車電子等行業,有超過10個客戶已採用中芯的14nm工藝流片,2019年末將有小批量出貨,大批量出貨預計得在2021年
臺積電的7nm工藝已經成熟且被許多客戶採用,5nm工藝也進入量產階段,最快將於2020年第一季度量產,臺積電還開始了3nm工藝的研發程序,甚至計劃在2024年實現2nm工藝的量產
目前來看,具有或即將具有14nm製程產能的廠商主要有7家,分別是:英特爾、臺積電、三星、格芯、聯電、中芯國際和華虹