光學指標:尺寸(mm):圓形\方形\異形 (可定製)入射角:0°(可根據客戶需求)中心波長:340±2nm半峰值頻寬:10nm (可定製)峰值透過率: T>65%at 340 nm(可根據客戶需求)截止波段:200nm-1100nm截
三星是最早要在 3nm 工藝節點上轉向 GAAFET 電晶體結構的 foundry 廠,Intel 和臺積電在 3nm 節點上都仍然要繼續用 FinFET,所以三星這兩年都在不遺餘力地宣傳 3nm GAA
但英特爾推出的並非完全是10nm晶片,而是透過Foveros技術將不同效能、不同部分封裝在一起,僅高效能部分使用的是10nm工藝製程
10G4(官方名稱路線:(10+++)-> 10ESF (Enhanced Super Fin):Intel明年的工藝,是目前Intel規劃的最後一個10nm版本,傳聞會再有10%以上的效能提升
Intel CPU命名法則:舉個例子:intel core i9 11900K英特爾CPU字尾含義如下AMD CPU命名法則:舉個例子:AMD 銳龍 R9 5900XAMD CPU字尾含義如下Intel和AMD的定位12代酷睿在今年的9月份
本來低壓版i7和i5效能就差別不大,10代Icelake CPU採用10nm工藝,核心也採用SunnyCove的新核心,無論從效能和功耗來講,比8代CPU都有很大提高
對於英特爾而言,AMD是誰
CPU架構升級為Willow Cove,IPC相比於Skylake提升25%,對比10nm Ice Lake的Sunny Cove CPU架構提升了大約6%
而高通不存在製程難產這種原因,同時蘋果三星依然在發展,這些競爭對手實力都很強,所以高通沒有擠牙膏的客觀條件
11代酷睿上了TigerLake,10nm的製程工藝,算是對六七八九十代14nm的終結單核還說得過去,但四核心在R5,R7的多核心效能對比下就變得相形見絀同時核顯對於記憶體頻率要求也很高,從2666,3200到4266,效能表現跨度太大,那
4,Intel未來方向,這段就說的有點大了,這次14nm 10nm,新舊架構同時上,Intel知道使用者搞清楚IceLake CPU裡的眾多獨門技術太難了,於是14nm這種魯大師,R15高分產品也跟著出,誰成想成了10nm不行的狂歡,這無疑
未來,三星將會在2018年底推出採用第三代10nm工藝的晶片(10LPU)
因為Intel 10nm製程難產原因很複雜一句兩句說不清簡單點說:這幾年,做手機處理器的比做電腦處理器的賺錢Intel® Core™ i3-8121U Processor (4M Cache, up to 3
3倍,芯片面積縮小了近50%,這是一個大進步,但是,卻是隔了14nm和10nm兩代工藝製程的,晶片的核心頻率提升僅有10~20%,晶片效能提升僅有35%,功耗降低40%,仔細想來,這也並不算很高,畢竟是進步了好幾代