至此,使用DUV 光刻機藉助 SADP/SAQP 技術實現7nm 製程工藝中關鍵尺寸的實現就講完了,接下來介紹使用EUV 工藝實現
3倍,芯片面積縮小了近50%,這是一個大進步,但是,卻是隔了14nm和10nm兩代工藝製程的,晶片的核心頻率提升僅有10~20%,晶片效能提升僅有35%,功耗降低40%,仔細想來,這也並不算很高,畢竟是進步了好幾代
目前來看,具有或即將具有14nm製程產能的廠商主要有7家,分別是:英特爾、臺積電、三星、格芯、聯電、中芯國際和華虹
國內目前仍然是求著人家買光刻機的地位,7nm的光刻做出來的晶片產品,從ASML的佈局看,已經是在為2030的下游產品佈局的了