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大國之殤:“抄”不來的晶片技術

作者:由 爛泥扶上牆 發表于 收藏時間:2020-05-25

建國初期,雖然一窮二白,但我們運用了“舉國體制”,集中物力、人力和財力,取得了輝煌的成就。我們找到了大的油田,試驗成功了原子彈、氫彈,發射出了衛星。現在我們國富民強,更是百尺竿頭更上一步,甚至送人送上了太空,也造出了自己的大型飛機。我們自信的以為,自己無往而不利,不管什麼難事,都能泰然處之。

大國之殤:“抄”不來的晶片技術

但是,談及晶片製造,就黯然失色了不少。現在中國晶片的技術能力,剛剛實現14nm級別晶片的部分量產,主要集中在中低端領域。而臺灣的臺積電呢?是7nm。中國晶片的技術大概只相當於臺積電3-5年前的水平。華為這兩年新出的旗艦機,包括P30、P40、mate20、mate30,都是採用了這種7nm的晶片技術。如果美國切斷我們的晶片供應鏈,華為的旗艦機就很難再造出來了。

我們不禁納悶了,憑藉泱泱大國的榮耀,怎麼就造不出小小的晶片?

01

中國是晶片的消費大國,根據國家海關資料統計,2018年,中國晶片進口總量為3120億美元,佔全球積體電路5000億美元市場規模的近60%,進口額度超過石油,位列國內進口商品第一位。這麼大的市場份額,已經完全觸及國家安全戰略的紅線。然而可惜的是,長期以來,我們一直流行“造不如買”的論斷,寧肯花大價錢去採購成品,也不肯投入去自己研發,這就導致了我們在上世紀七八十年代,我們已經輸在了起跑線上。而同時期的高通、臺積電等公司,已經悄悄渡過了初創期,並實現了盈利。

晶片的研發投入需要多少錢?因為積體電路產業本身的特殊性,如果沒有大量的投入,就很難積累本身的領先優勢。早在2017年一項財報顯示,排名前十的晶片製造商,當年投入的研發總費用為350億美元,高於全球近40個國家的GDP。更可怕的是,晶片行業的技術保護政策,讓贏者通吃,後發者想要彎道超車,幾乎比登天還難。

一直以來,我們有一種慣性思維,就是國家政策支援,讓資金迅速到位,增加市場需求的同時,造成行業的火爆,這就是經典的凱恩斯經濟擴張理論,在很多方面屢試不爽。

然而這次好像“不太靈”,我們研發晶片的投入,還是遠遠不夠。2014年之前,我國積體電路產業十年以來科技投入總共只有1000多億元,但相比國際大企業,國內全行業投入只是英特爾的1/6。

就企業層面而言,更加捉襟見肘。除華為外十家中國上市晶片製造廠商,包括兆易創新、北京君正、富瀚微、中穎電子、全志科技和聖邦股份等十家Fbaless上市公司的年度財報,統計他們2017年的研發總收入,僅為21。40億元,這個數字尚且比不上高通當年研發投入的零頭。可見國內晶片設計產業和國際巨頭的差距。

即使是投入也未必能有回報,2003年,上海交通大學微電子學院院長陳進的漢芯造假事件,直接騙取了上億科研經費,給當年躊躇滿志的中國人直接澆了盆冷水。

02

其實,不光是晶片,中國在很多高階的技術,如OLED顯示屏、航空鋼材、發動機、靶向藥等等領域,都與頂尖水平存在了較大差距,要麼技術上被卡了脖子,要麼承擔著高昂的價格,讓無數國人心疼不已。一百多年前,我們管肥皂角“洋鹼”,腳踏車叫“洋馬”,火柴叫“洋火”,鏡子叫“西洋鏡”,我們炫耀著手中的“洋貨”。一百多年後,我們拿出來比較的,依然是“愛馬仕”、“保時捷”、“iPhone”。

提出“趕英超美”、“放衛星”的口號後,我們不自覺地染上急功近利的壞毛病。我們將賺大錢企業家視為偶像,信奉一夜暴富的神話,追求賺大錢、開豪車、住高檔酒店奢靡生活。我們將所有精力和智慧,都用在了“快速賺錢”這件事上,所有人都追求著所謂的“捷徑”。被冠以“寶典”、“秘籍”的文章,總會大受歡迎;各種培訓機構傳授著“經驗”、“套路”、“技巧”,往往門庭若市。所有人都相信,通往成功的道路,更需要的路子和詭計。

“抄”便是這條路上的捷徑。“天下文章一大抄”,商標可以抄,設計可以抄,劇本可以抄,論文可以抄,甚至技術也可以抄。因為“抄”不需要動腦子,不需要太多的投入,卻可以模仿最成功的範例,對於聰明人來說,這無疑是一筆以小博大的好買賣。

抄襲本身並不是什麼罪大惡極的事,可怕的是,我們抄著抄著,就忘卻了對原創的敬畏。

大國之殤:“抄”不來的晶片技術

△中國喬丹:我們註冊的商標是漢語拼音71橋德安丹,不是英文的Jordan,喬丹只是漢語裡一個普通灌木的一種植物的名字。圖片中只不過是一個在打乒乓球的人。

甚至,我們連自己傳統的一些東西也抄不好。

例如,傳統的練功最注重人的抗擊打能力,從你還是幼童時就要開始鍛鍊,所謂“打鐵還需自身硬”、“學打人,先學捱打”,皮肉筋骨都需要經過石袋、鉛屑袋、鐵杵等各種磨練,無不是脫幾層皮、斷幾次骨才能強固身體。同時對力量也很重視。

大國之殤:“抄”不來的晶片技術

△武舉考試的掇石專案,需要舉起數百斤的巨石,一般人很難做到。

明崇禎四年(公元1631年),開刀石科目,“舉重”成為武舉必考科目,這時舉重的方式即為掇石石的重量為3個等級,即200斤、250斤、300斤,必須舉起數百斤重的石塊,才能拿到考試“准入證”。而現在所謂中華武術,在招式上大做文章,一味想著“四兩撥千斤”,對古人強調的最重要的鍛鍊筋骨不聞不問,已經淪落到被人質疑是“花拳繡腿”的地步,不知道先人得知武術如此處境,會不會痛心不已。

這就是我們的抄襲文化,只求其表,不求其裡。

03

晶片製造領域,華為旗下的海思半導體有限公司逆勢而為,取得了不小的成就。2019年海思Q1營收達到了17。55億美元,排名也上升到了全球第14位。華為在通訊領域露出鋒芒,甚至撼動傳統通訊巨頭的統治地位,引來了美國的數次打壓。

關於對華技術禁運,這次不是第一次,1996年的《瓦森納協定》,就將中國排除在外,旨在讓參加協定的成員國,禁止向中國出口高精技術,如捷克擬向中國出口“無源雷達裝置”時,美國便向捷克施加壓力,迫使捷克停止這項交易。

然而我們一次又一次,闖過難關。我們一直就是在技術禁運、技術壁壘的環境下成長。

用華為自己的話來說,沒有傷痕累累,哪有皮糙肉厚,英雄自古多磨難。

高階晶片的製造,需要長時間人才和技術的積累,走過這樣的歷程,高通用了37年,臺積電用了33年,三星用了36年,英特爾用了40多年。而我們,幾乎才剛剛起步。無論體系、人才、市場、應用、轉化,我們都處在弱勢,還處在黎明前的黑暗。

“原子彈之父”錢學森當年曾經這樣感慨:“60年代,我們全力投入‘兩彈一星’,我們得到很多,70年代我們沒有搞半導體,我們為此失去很多。”

皓首窮經冷板凳,十年寒窗無人問。

只有沉下心來,坐足了冷板凳,才能明白其中之奧義。

標簽: 晶片  我們  投入  華為  技術