焦平面探測器的封裝Flip chip（倒裝晶片）、CSP封裝

1。 什麼是Flip Chip？什麼是CSP？什麼是BGA/PGA？

Flip Chip：指代的倒裝晶片封裝到BGA或者PGA基板上，最早出現在Intel 奔三的 CPU封裝，是一種晶片級別的封裝方式，有助於節省封裝體積，降低成本。

CSP（chip scale package）：指代晶片級封裝，主要是晶片尺寸與封裝尺寸基本接近，對晶片進行二次佈線之後並植球完畢。

BGA（ball grid array）：焊球陣列封裝，封裝體基板的底部製作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接；

PGA（pin grid array）：針柵陣列封裝，基板底部為針狀陣列作為電路I/O埠。

2. BGA/PGA為封裝底板，一般使用什麼材料？

BGA/PGA一般使用環氧樹脂纖維（稱為PCB）或者陶瓷基板，在基本的一面進行佈線，另一面進行植球或者進行焊接插針。

3. Flip chip的封裝工藝流程？

如果要進行flip chip封裝，最大的價值就是倒裝焊接晶片，步驟可分為：

1） 晶片二次佈線設計並植球陣列；

2）設計BGA或者PGA基板；

3） 晶片與BGA/PGA的對準固定；

4） 迴流焊接，需要放到迴流爐中進行迴流。

4. flip chip封裝方式的優缺點？

優點：

封裝簡單、封裝與晶片尺寸相當、成本低、便攜、晶片倒裝焊減少傳統引線的寄生電容，有利於提高頻率、改善熱特性。

缺點：

晶片裸露、還需要進行二次封裝、二次佈線設計複雜

5. Flip chip 與CSP封裝的區別？

CSP封裝，指將晶片進行二次佈線並植球之後即為CSP

CSP晶片與BGA焊接之後為flip chip BGA；

如果CSP晶片與有周邊電路的PCB焊接，那麼為SIP（系統級封裝）。

因此：CSP是flip chip封裝的前道工序。

6. 焦平面探測器的flip chip封裝方案舉例

具體步驟為：

1）我們需要對晶片（焦平面探測器）進行二次佈線，同時對晶片二次佈線的焊點上進行植球；

2） 封裝基板，兩種選擇方式，一個是做成Flip chip BGA/PGA，一種是做成SIP（系統級封裝）

3） Flip Chip BGA：設計相應的BGA或者PGA基板，一般是用環氧樹脂纖維，一面有焊盤陣列，另一面是球柵或者針柵，然後使用專用的夾具將晶片與BGA焊盤位置對準之後放入迴流爐中，在N2氣下回流即可焊接完畢。

4）SIP，系統級封裝：如果你們已經設計好PCB周邊電路的話，也可以直接將晶片焊接在PCB板上，成為SIP，系統級封裝，然後使用專用的夾具將晶片與PCB焊盤位置對準之後放入迴流焊爐中，在N2氣下回流即可焊接完畢。

總結來說：如果要解決焦平面探測器的Flip chip封裝問題需要以下步驟：1。 晶片二次佈線並植球；2。 Flip chip BGA或者SIP的設計；3。 迴流焊接；

7. Flip Chip的工藝流程？

相關問題：PCB版的製作流程？

1） 軟體繪製PCB板

2） 採購覆銅板（環氧樹脂）

3） 製備單層pcb線路圖，採用光刻和刻蝕的方式；

4）將多層已經佈線好的pcb高溫壓實

5） 鐳射打孔，電鍍工藝。

需要準備的材料：Potel 軟體、覆銅板、曝光機、菲林版/鐳射直寫、幹法或溼法、耐高溫膠、鐳射打孔、電鍍或蒸發

平臺提供以上服務，歡迎來電垂詢！

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