半孔PCB板生產工藝流程是什麼？

半孔PCB板生產工藝流程是什麼？

文/中信華PCB

金屬半孔（槽）是指一鑽孔經孔化後再進行二鑽、外形工藝，最終保留金屬化孔（槽）一半，即板邊金屬化孔切一半。在PCB行業中也叫郵票孔，是可以直接將孔邊與主邊進行焊接的，以節省聯結器和空間，常在訊號電路里經常出現。那麼，半孔PCB板生產工藝流程是什麼？

半孔PCB板生產工藝流程包括以下步驟：

1、外層線路設計；

2、基板圖形電鍍銅；

3、基板圖形電鍍錫；

4、半孔處理；

5、退膜；

6、蝕刻。

工藝解讀：

（1）如何控制好板邊半金屬化孔成型後的產品質量，如孔壁銅刺翹起、殘留等，一直是加工過程中的一個難點問題。

（2）對於這類板邊有整排半金屬化孔的PCB，其特點是孔徑比較小，大多用於母板的子板，透過這些孔與母板以及元器件的引腳焊接在一起。如果這些半金屬化孔內殘留有銅刺，在廠家進行焊接的時候，將導致焊腳不牢、虛焊，嚴重的會造成兩引腳之間橋接短路。

以上便是工程師為你詳解的半孔PCB板生產工藝流程，你都瞭解了嗎？