pcb線路板中關於三種過孔的優點與區別

pcb中關於過孔的種類一般可分為三種：通孔、盲孔和埋孔。

通孔：

屬於常見到的一種過孔，通孔穿過整個線路板，可用於實現內部互連或作為元件的安裝定位孔。通孔比較容易識別，只要把PCB拿起來對著燈光，可以看到亮光的孔就是通孔。

盲孔：

將PCB的最外層電路與鄰近內層以電鍍孔連線，因為看不到對面，所以稱為盲通。它位於PCB板的頂層和底層表面，具有一定深度，用於表層線路和下面的內層線路的連線，孔的深度通常不超過一定的比率（孔徑）。

埋 孔：

是指位於PCB內部任意電路層的連線但未導通至外層。這個製程無法使用黏合後鑽孔的方式達成，必須要在個別電路層的時候就執行鑽孔，先區域性黏合內層之後還得先電鍍 處理，最後才能全部黏合，比原來的通孔和盲孔更費工夫，所以價格也最貴。這個製程通常只使用於高密度（HDI）電路板，來增加其他電路層的可使用 空間。

盲孔和埋孔都位於電路板的內層，層壓前利用通孔成型工藝完成，在過孔形成過程中

可能還會重疊做好幾個內層。

埋、盲、通孔結合技術也是提高印製電路高密度化的一個重要途徑。

一般埋、盲孔都是微小孔，除了提高板面上的佈線數量以外，埋、盲孔都是採用“最近”內層間互連，大大減少通孔形成的數量，隔離盤設定也會大大減少，從而增加了板內有效佈線和層間互連的數量，提高了互連高密度化。

所以埋、盲、通孔結合的多層板比常規的全通孔板結構，在相同尺寸和層數下，其互連密度提高至少3倍，如果在相同的技術指標下，埋、盲、通孔相結合的印製板，其尺寸將大大縮小或者層數明顯減少。

在相同尺寸和層數下，一個具有埋、盲、通孔結合的多層板其互連密度提高至少是常規全通孔板的3倍。

也就是說在相同的技術指標下，埋、盲、通孔相結合的線路板，將會大大縮小板的尺寸或者減少板的層數。

因此在高密度的表面安裝印製板中，埋、盲孔技術越來越多地得到了應用，不僅在大型計算機、通訊裝置等中的表面安裝印製板中採用，而且在民用、工業用的領域中也得到了廣泛的應用，甚至在一些薄型板中也得到了應用，如各種PCMCIA、Smard、IC卡等的薄型六層以上的板盲埋孔多層PCB線路加工。

因此埋、盲孔技術在高密度的表面安裝印製板中得到了越來越多的使用。

不僅如此，在大型計算機、通訊裝置等中的表面安裝印製板及民用、工業用的領域中都得到了廣泛的使用。連帶著在一些薄型板中也得到了應用，如各種PCMCIA、Smard、IC卡等的薄型六層以上的盲埋孔多層PCB線路板加工。

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