還在傻傻的一個個調整PCB元件的絲印位號？

針對後期元件裝配，特別是手工裝配元件，一般都得出 PCB 的裝配圖，用於元件放料定位之用，這時絲印位號就顯示出其必要性了。

初學畫PCB的朋友們一定有過這樣的操作，一個個手動調整元件的絲印位號，非常繁瑣枯燥，效率低下。。。

那有沒有什麼好的解決方法呢？

生產時PCB上絲印位號可以進行顯示或者隱藏，但是不影響裝配圖的輸出。按快捷鍵“L”，按所有圖層關閉按鈕，即關閉所有層，再單獨勾選只打開絲印層及相對應的阻焊層，即可對絲印進行調整了。

以下是絲印位號調整遵循的原則及常規推薦尺寸：

（1）絲印位號不上阻焊，放置絲印生產之後缺失。

（2）絲印位號清晰，字號推薦字寬/字高尺寸為4/25mil、5/30mil、6/45mil。

（3）保持方向統一性，一般一塊PCB上不要超過兩個方向擺放，推薦字母在左或在下，如圖11-21所示。

圖11-21絲印位號顯示方向

（4）對於一些擺佈下的絲印標識，可以用放置2D輔助線或者放置方塊進行標記，方便讀取，如圖11-22所示。

圖11-22輔助線及方塊

絲印位號的調整方法

AltiumDesigner提供一個快速調整絲印的方法，即“元器件文字位置”功能，可以快速地把元件的絲印放置在元件的四周或者元件的中心。

（1）選中需要操作的元件。

（2）按快捷鍵“AP”，進入“元器件文字位置”對話方塊，如圖11-23所示，該對話方塊中提供“識別符號”和“註釋”兩種擺放方式，這裡以“識別符號”為例進行說明。

（3）“識別符號”提供向上、向下、向右、向左、左上、左下、右上、右下幾種方向，可以與小鍵盤上的數字鍵進行對應。透過對“元器件文字位置”命令設定快捷鍵的方法，想讓其快速地把選中元件的絲印位號放置到元件的上方時，在小鍵盤上按數字鍵“5”和“2”就可以完成此操作，如圖11-24所示。其他方向擺放類似。例如，按數字鍵“5”和“6”放置到元件的右方，按數字鍵“5”和“8”放置到元件的下方。

圖11-23“元器件文字位置”對話方塊

圖11-24絲印位號快速放置到元件的上方

PCB設計的一些小技巧

1、如何選擇PCB板材？

選擇PCB板材必須在滿足設計需求和可量產性及成本中間取得平衡點。設計需求包含電氣和機構這兩部分。通常在設計非常高速的PCB板子（大於GHz的頻率）時這材質問題會比較重要。例如，現在常用的FR-4材質，在幾個GHz的頻率時的介質損（dielectricloss）會對訊號衰減有很大的影響，可能就不合用。就電氣而言，要注意介電常數（dielectricconstant）和介質損在所設計的頻率是否合用。

2、如何避免高頻干擾？

避免高頻干擾的基本思路是儘量降低高頻訊號電磁場的干擾，也就是所謂的串擾（Crosstalk）。可用拉大高速訊號和模擬訊號之間的距離，或加groundguard/shunttraces在模擬訊號旁邊。還要注意數字地對模擬地的噪聲干擾。

3、在高速PCB設計中，如何解決訊號的完整性問題？

訊號完整性基本上是阻抗匹配的問題。而影響阻抗匹配的因素有訊號源的架構和輸出阻抗（outputimpedance），走線的特性阻抗，負載端的特性，走線的拓樸（topology）架構等。解決的方式是靠端接（termination）與調整走線的拓樸。

4、差分訊號線中間可否加地線？

差分訊號中間一般是不能加地線。因為差分訊號的應用原理最重要的一點便是利用差分訊號間相互耦合（coupling）所帶來的好處，如fluxcancellation，抗噪聲（noiseimmunity）能力等。若在中間加地線，便會破壞耦合效應。

5、在布時鐘時，有必要兩邊加地線遮蔽嗎？

是否加遮蔽地線要根據板上的串擾/EMI情況來決定，而且如對遮蔽地線的處理不好，有可能反而會使情況更糟。

6、allegro佈線時出現一截一截的線段（有個小方框）如何處理？

出現這個的原因是模組複用後，自動產生了一個自動命名的group，所以解決這個問題的關鍵就是重新打散這個group，在placementedit狀態下選擇group然後打散即可。

完成這個命令後，移動所有小框的走線敲擊ix00座標即可。

7、如何儘可能的達到EMC要求，又不致造成太大的成本壓力？

PCB板上會因EMC而增加的成本通常是因增加地層數目以增強遮蔽效應及增加了ferritebead、choke等抑制高頻諧波器件的緣故。除此之外，通常還是需搭配其它機構上的遮蔽結構才能使整個系統透過EMC的要求。以下僅就PCB板的設計技巧提供幾個降低電路產生的電磁輻射效應：

1）儘可能選用訊號斜率（slewrate）較慢的器件，以降低訊號所產生的高頻成分。

2）注意高頻器件擺放的位置，不要太靠近對外的聯結器。

3）注意高速訊號的阻抗匹配，走線層及其迴流電流路徑（returncurrentpath），以減少高頻的反射與輻射。

4）在各器件的電源管腳放置足夠與適當的去耦合電容以緩和電源層和地層上的噪聲。特別注意電容的頻率響應與溫度的特性是否符合設計所需。

5）對外的聯結器附近的地可與地層做適當分割，並將聯結器的地就近接到chassisground。

6）可適當運用groundguard/shunttraces在一些特別高速的訊號旁。但要注意guard/shunttraces對走線特性阻抗的影響。

7）電源層比地層內縮20H，H為電源層與地層之間的距離。

8、2G以上高頻PCB設計，微帶的設計應遵循哪些規則？

射頻微帶線設計，需要用三維場分析工具提取傳輸線引數。所有的規則應該在這個場提取工具中規定。

9、PCB板上高速訊號上的AC耦合靠近哪一端效果更好？

經常看見不同的處理方式，有靠近接收端的，有靠近發射端的。

我們先看看AC耦合電容的作用，無外乎三點：①source和sink端DC不同，所以隔直流；②訊號傳輸時可能會串擾進去直流分量，所以隔直流使訊號眼圖更好；③AC耦合電容還可以提供直流偏壓和過流的保護。說到底，AC耦合電容的作用就是提供直流偏壓，濾除訊號的直流分量，使訊號關於0軸對稱。

那為什麼要新增這個AC耦合電容？當然是有好處的，增加AC耦合電容肯定是使兩級之間更好的通訊，可以改善噪聲容限。要知道AC耦合電容一般是高速訊號阻抗不連續的點，並且會導致訊號邊沿變得緩慢。

1）一些協議或者手冊會提供設計要求，我們按照designguideline要求放置。

2）沒有第一條的要求，如果是IC到IC，請靠近接收端放置。

3）如果是IC到聯結器，請靠近聯結器放置。

10、PCB在出廠時如何檢查是否達到了設計工藝要求？

很多PCB廠家在PCB加工完成出廠前，都要經過加電的網路通斷測試，以確保所有聯線正確。同時，越來越多的廠家也採用x光測試，檢查蝕刻或層壓時的一些故障。對於貼片加工後的成品板，一般採用ICT測試檢查，這需要在PCB設計時新增ICT測試點。如果出現問題，也可以透過一種特殊的X光檢查裝置排除是否加工原因造成故障。

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