將SOP後個引腳的焊盤加寬(設計個竊錫焊盤)2、插裝元器件引腳應根據印製板的孔距及裝配要求進行成形,如採用短插次焊工藝,焊接面元件引腳露出印製板表面0
將SOP後個引腳的焊盤加寬(設計個竊錫焊盤)2、插裝元器件引腳應根據印製板的孔距及裝配要求進行成形,如採用短插次焊工藝,焊接面元件引腳露出印製板表面0
3.3熱應力測試取邊緣基材區域進行熱應力測試(288℃漂錫3次,每次維持時間10s),如下圖:透過對比失效樣品熱應力前和3次熱應力後的外觀圖,可以發現,熱應力後未出現白斑和分層現象
它採用了*錫銀銅合金*和特殊的助焊劑且焊接溫度的要求更高的預熱溫度,還要說點,在PCB板過焊接區後要設立個冷卻區工作站,這方面是為了防止熱衝擊,另方面,如果有ICT的話會對檢測有影響
波峰焊與迴流焊是電子產品生產工藝中兩種比較常見的電子產品焊接方式,波峰焊工藝與迴流焊工藝都有其各自的工作原理,下面雙智利焊錫廠家就為大家簡單介紹一下焊錫工藝中波峰焊與迴流焊方面的小知識:波峰焊指的是將熔化的焊錫條,經電動泵或電磁泵噴流成設計
波峰焊生產線線路板波峰焊溢錫原因:1、一次、二次波峰太高導致
焊錫條內的這些微量合金元素對錫條的效能影響較大,例如,摻入銘,可以降低焊錫條熔化溫度,提高潤溼性,但摻入量過大,將降低焊點的疲勞壽命和性,鉍含量大約為0
對使用油墨A、油墨B的PCB樣品,在PTH孔插入96芯外掛,分別塗覆免清洗助焊劑(TF-800H),清洗助焊劑(IPC-2#助焊劑),進行波峰焊,觀察波峰焊後的錫珠殘留情況,油墨A的測試結果如圖10,油墨B的測試結果如圖11