環保焊錫絲除了以上針對材質不同選不同的焊錫絲外,焊接時的焊接方法及焊接時要注意的細節也是至關重要的:1、在焊接前焊件要表面處理:手工烙鐵焊接中遇到的焊件是各種各樣的電子零件和導線,除非在規模生產條件下使用“保險期”內的電子元件,一般情況下遇
7銅,錫-0
寫在前面無論使用哪一種助焊劑,我們總會在焊接後的PCB及焊點上能或多或少的找到殘留物,這些殘留物不僅會對成品的外觀產生影響,同時也會留下很多潛在的危險,例如電子產品長時間在高溫潮溼的條件下工作時,助焊劑殘留物就有可能導致線路絕緣老化、腐蝕等
30mm的304不鏽鋼絲,用錫爐使用人工浸焊的方法焊接成一個圓形的原件,我用的是無鉛的熔錫爐,可以調溫度的那種
將SOP後個引腳的焊盤加寬(設計個竊錫焊盤)2、插裝元器件引腳應根據印製板的孔距及裝配要求進行成形,如採用短插次焊工藝,焊接面元件引腳露出印製板表面0
將SOP後個引腳的焊盤加寬(設計個竊錫焊盤)2、插裝元器件引腳應根據印製板的孔距及裝配要求進行成形,如採用短插次焊工藝,焊接面元件引腳露出印製板表面0
4、焊件要加熱到適當的溫度焊接溫度過低,對焊料原子滲透不利,無法形成合金,極易形成虛焊
處理方法:先看有沒有氣壓,將氣壓調到相應的位置,拔下噴頭上助焊劑接頭看有沒有助焊劑流出,如果管內有空氣將管內空氣排出,將噴頭底蓋擰鬆故障2:啟動時噴頭有氣噴出,移動了一兩個來回才噴出助焊劑或停下時氣停了還有助焊劑冒出,過了一兩秒才停
它採用了*錫銀銅合金*和特殊的助焊劑且焊接溫度的要求更高的預熱溫度,還要說點,在PCB板過焊接區後要設立個冷卻區工作站,這方面是為了防止熱衝擊,另方面,如果有ICT的話會對檢測有影響
PCB板焊盤不容易上錫的六個原因彙總①一般正常情況下噴錫面一個星期左右就會完全氧化甚至更短②OSP表面處理工藝可以儲存3個月左右③沉金板長期儲存第四個原因是:助焊劑的問題
6、使用的助焊劑是高腐蝕性的,從而引起烙鐵頭快速氧化
由於基板結構及其元件吸熱性的差異,以及裝置可控制加熱率的限制,在穿過迴流爐的基板不同點溫度仍然會存在差異,藉由一個減少溫度梯度的高原形式的平衡區,在熱點溫度到焊錫溶點溫度以下時,保持此溫度一段時間,則冷點溫度將有力趕上它,在每個元件達到相同
提前預熱溫度較低,助焊劑中的溶劑無法充分揮發掉,滯留在焊點裡面便會引起填充空洞現象
對使用油墨A、油墨B的PCB樣品,在PTH孔插入96芯外掛,分別塗覆免清洗助焊劑(TF-800H),清洗助焊劑(IPC-2#助焊劑),進行波峰焊,觀察波峰焊後的錫珠殘留情況,油墨A的測試結果如圖10,油墨B的測試結果如圖11