旁觀者講沒有必要 但是自己真特別喜歡的話 畢竟千金難買心頭好光你看中的這兩點來說,xr比8p沒有特別明顯的提升,相差不了多少,沒必要換,但是你想用全面屏手機的話,也可以換既然問出這個問題了,那肯定是對8p的外形感到厭煩了吧pdd的128x
蘇秦吃屎,雖然憋屈,但也好過啥也沒有我的一點猜想:華為雖然拿不到888的5G版,但大機率憑藉在4G專利的積累,讓它在當前獲取到已經成熟的驍龍888晶片,同時還能透過專利互授抵消一部分晶片專利費,這樣間接實現專利變現降成本,保證有一定的利潤循
Pro和Ultra版本將後置5000萬畫素主攝,儘管目前型號不明,但大機率不會是之前釋出的ISOCELL GN5,這顆感測器的引數更像是對標IMX766,定位和效能不及小米11 Pro和小米11 Ultra使用的GN2
拜託,你就是買個手機用的,非要當成股東去考慮幹嘛,你怎麼知道看你發表評論的人究竟是和我一樣想要大電池強續航的,還是一個喜歡漂亮顏色,輕薄機身,沒事拍個照的
為扳回戰局,高通已在緊鑼密鼓的推進其新款高階晶片驍龍8150,驍龍8150採用了A76修改版,在效能方面應該能趕超華為的麒麟980,同時驍龍8150也將引入NPU以在AI效能方面趕上華為的麒麟980,不過由於種種原因這款晶片最快也得等到今年
三星的ISP很多人可能不瞭解,比方說你們不知道第一款支援4K120fps影片錄製的手機晶片是Exynos8895,不知道大部分三星裝置的DxO分數都是Exynos晶片版本的結果
在分數中拿大頭的CPU在驍龍810晶片中的佔地面積只有那麼大(就是右上角標著A57、A53的那一小塊):即便現在驍龍810分數高居榜首,也不意味著驍龍只依靠CPU就能完成所有任務,事實上工程師們在這塊面積不大的SoC裡邊加入了很多猛料,以確
現在華為搭載9系晶片的手機年銷量應該是4000萬臺左右,也就是4000萬片9系晶片,都換成高通晶片,需要4000萬片8系,小米的成本是500元一片,4000萬就是200億,另外華為還有1
高通:簽約 19 家手機廠商 + 18 家運營商,明年開始部署 5G高通於 2 月 8 日宣佈,今年將會聯合包括 LG、索尼、小米、中興、OPPO、vivo、HTC、夏普在內的19 家移動裝置廠商,以及包含 AT&T、英國電信公司、
到那個時候,最有可能出現的情況將是高通和蘋果自己成為iPhone的兩大基帶晶片來源,同時由於蘋果自己在研發過程中積累的專利,在與高通的談判中將佔有非常有利的地位
6s 到 X最新的XS還能買蘋果表示,對高通專利的侵犯僅限於舊版的iOS系統中,只要手機成功升級到最新版本的iOS12系統,就不存在侵權行為了,蘋果便可以正常銷售
聯發科崛起華為蘋果三星美滋滋如果沒了高通三星處理器估計會增加到一定的份額會有另外一家代替高通的高通沒了,其他晶片廠商涉足手機領域最大的障礙就沒了
”所以,可以預見的是,隨著華為MH5000模組的開賣,將會使得眾多的開發基於高通驍龍X55平臺的5G模組廠商倒逼高通5G晶片降價,而且價格還要降到能夠與華為競爭的區間,下游的模組廠商才有足夠的動力,而這對於高通來說怕是要放棄很大一塊的利潤了
如果用二進位制翻譯的辦法,我們對於效能的期待肯定就得大大降低了——很可能最後跑出來的效果也就比Bay Trail直接執行稍好一點
然而高通沒有這麼做,白白浪費了這麼好的機會,等到後來才推出835的win10裝置,可是835的浮點效能根本不足以負擔桌面端需求,結果體驗還打不過n3450,加上牙膏廠被逼急了一屁股坐在了牙膏上,高通的危機更大了
4的8核a53(因為2
可以看得出來高通是想讓675平行取代660,因為摩爾定律失效的今天7nm單位面積價格實在是不好看,10nm也不夠便宜,所以710既沒有下潛取代660,675的gpu規模相比660也沒有什麼變化,cpu的總電晶體可能和660差不了多少,這樣成
(如當年從810過度到820到835,終於解決了能耗比問題,835成為一代神u)目前的訊息是,高通在下一代晶片要部分重新設計架構,下一代的x2大核應該不會那麼激進了,排程上應該是會在日常過程中儘量避免頻繁使用大核
為了一個完全未知的東西而等待,個人感覺沒意義,不過等等845的手機上市還是很值得的,畢竟除了蘋果華為OPPO以外的幾乎所有廠家都有845的旗艦機,個人很期待魅族的首款驍龍旗艦單核依舊被蘋果吊著打,多核可以穩超a11,gpu引數吊打a11,實
小米不僅手機需要晶片,電視需要晶片,路由器需要晶片,平板需要晶片,它的絕大多數智慧產品都需要晶片,包括無人機晶片,VR眼鏡,什麼體重稱啊,運動相機啊,行車記錄儀啊,我覺得如果小米真的鐵了心的做,以小米龐大的生態鏈企業和自身各種豐富的產品銷量