以前行業裡有一個說法,叫蘋果是智慧手機行業的護城河,只要蘋果能夠穩住高階,大家就可以在蘋果的保護傘下發展,並且蘋果引領的技術方向往往能引領潮流,讓很多“不敢創新”、“不能創新”的公司可以直接跟風蘋果推出更具競爭力的產品
目前全球前5大晶片設計公司是博通、高通、英偉達、聯發科和海思
在2019(第九屆)高工智慧汽車開發者大會(北京站)上,D賽西威產品策劃總監甄鋮說了這麼一件事:他們按照年輕人的喜好設計了一個駕駛艙,結果發現這個產品的很多功能都需要互相融合——比如DMS,要監視人的狀態,自動駕駛 L3最重要的是不能讓駕駛
高通驍龍處理器排行榜目前高通驍龍處理器,主流是驍龍888,因為普遍存在發熱問題,所以叫它火龍888,搭載驍龍888處理器的手機中,在散熱方面做的相對還不錯的有:1.黑鯊4Pro處理器:驍龍888螢幕:2K屏+144Hz續航配置:4500mA
digitimes認為就電晶體密度而言,三星的5nm工藝落後於臺積電的5nm工藝,預估三星的3nm工藝可能才稍微領先於臺積電的5nm工藝,三星的工藝製程實際效能表現不如預期應該也是導致高通的驍龍888和驍龍8G1功耗過高的原因
事情很簡單,尤拉宣稱好貓的車機晶片是高通8核車載處理晶片,但被一位硬核的車主發現,實際上搭載的是英特爾4核處理晶片
根據和高通平臺的手機產品中的Hexagon百度百科對詞條Hexagon(高通驍龍處理器的DSP名稱,DSP是數字訊號處理器)的解釋:Hexagon Digital Signal Processor (DSP),高通的Hexagon計算DSP
蓋世汽車研究院王顯斌認為,從消費者使用體驗的角度來看,搭載英特爾A3940晶片的車機系統相比搭載高通SA8155P晶片的系統而言,在座艙螢幕啟動時間、互動流暢度、UI介面體驗、生態資源相容性和OTA升級時間等方面的體驗會有所不足
起碼我接觸搞通訊研發的,高通那些博士跳出來去還在中國,肯定遠不如華為研發的受獵頭歡迎
對市場的影響目前伺服器處理晶片主要供應商還是英特爾,其市佔率高達 9 成以上,甚至有資料指出高達 99%,留給對手的空間極小,對市場而言,缺乏可選的競爭架構是造成此情形的原因之一,而高通所推出的伺服器晶片 Centriq 2400 雖然效能
我只能說 pro5 mx5 和魅藍 只有在釋出會上沒差距魅族不同價位的機器擺在一起,都不用開機你就看出來 那個更貴,差距大到你根本不想看魅藍大部分人看個釋出會 看看圖片,看看模糊不清的影片,看看引數,就覺得能定義這個產品的完整形態的,也真是
因此,在高通與蘋果交鋒的背景下,今年 iPhone XS 系列均為採用英特爾供應的基帶晶片,而並非是和蘋果合作多年的高通
現在華為需要高通的Modem進行技術升級,更好的支援華為的5G基站
寫了個回答:潑點冷水,市場藉機宣傳(甚至炒作)而已(不排除華為市場部門授意),蘋果很大可能在2020年繼續使用Intel XMM8160基帶晶片,不會與高通、華為還有三星達成合作,這幾天高通和華為的新聞看看罷了,當不得真的
圖1: Qualcomm HS-USB QDLoader 90082. 如何進入高通9008模式
中端的部分可以,但可能流暢度跟不上,你找一下手機處理器頻數表看看吧高通驍龍845及以上蘋果a10及以上一般來說,當下稍微高階的手機都可以帶起當下相對高階的遊戲,遊戲開發的時候要考慮當下主流手機的硬體情況
前面我們講到,高通正在與其SoC合作伙伴在射頻上面進行深度的合作,但有行業專家告訴筆者,高通的射頻模組在與Qorvo和Skyworks的方案相比,還有不小的差距,這主要歸因於他們在PA方面的落後,而在面向高頻產品,BAW濾波器方面的困境也讓
華為連a78都沒用上,用的還是友商嘴裡落後一代的a77,GPU部分用的是mali公版架構,逼格沒高通自研那麼高,結果在華為優秀的工程設計下,無論日常使用還是極限效能,都把晚幾個月釋出的高通年度旗艦吊起來錘,麒麟9000剛出來,火麒麟的新聞就
CPU就CPU部分而言,麒麟970集成了四核Cortex A73和四核Cortex A53,就效能而言提升並不大,高通驍龍835則採用了 8 核 Kryo 280,雖然從命名上看,Kryo 280要比Kryo要好不少,但就實際效能來說,Kr
英特爾不做電腦,但是依然很賺錢,高通不做手機,也依然很賺錢,就如沈所說,華為可能更想做的,是汽車行業的英特爾或者高通,掌握核心零部件的核心技術,而隨著自動駕駛技術的發展,除了硬體,還有軟體也是關鍵