半導體最壞時候已經過去，中國封測率先突破

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半導體行業處於整個電子產業鏈的最上游，也是電子行業中受經濟波動影響最大的行業。從全球範圍看， 2015 年全球半導體產業受智慧手機增速減緩、 PC 下滑等因素影響，整體營收出現 0。2%的下滑。隨著去庫存逐步完成，加上汽車電子、工業終端等新興市場帶動， 根據 WSTS 預計， 16 年全球半導體營收增速為 0。3%， 17 年為 3。08%， 全球晶圓代工第一大廠臺積電上調 16 年資本開支 17%至 95 億美金， 最壞的時候已經過去。

為什麼要重視半導體

半導體處於整個電子資訊產業鏈的頂端，是各種電子終端產品得以執行的基礎。被廣泛的應用於PC， 手機及平板電腦，消費電子，工業和汽車等終端市場。 半導體產業鏈大致可以分為三個環節： IC設計、晶圓製造和封裝測試。

半導體產業鏈流程

半導體三千億美金市場規模，全球經濟支柱。半導體行業市場規模不斷增長，併成為全球經濟的重要支柱。 2014年全球半導體產業整體銷售額達到3394億美元， 較2013增長7。9%。市調單位IHS指出，2015年全球半導體市場銷售額達3473億美元，2014年銷售額為3543億美元，在經歷了2013年6。4%和2014年8。3%的穩健增長之後，市場開始出現下滑。

IHS Technology副總裁和首席分析師Dale Ford指出，由於無線通訊、資料處理和消費類電子產品的終端市場需求不足，將阻礙這段時間半導體市場的增長，去年業績的疲軟預示著在未來3年時間內，半導體銷售額會經歷一個下滑到零增長的過程。

據IHS半導體服務提供的最新訊息，2015年至2020年，半導體的總體收入將在複合年均增長率（CAGR）2。1%左右徘徊，當前的技術、經濟、市場和產品發展趨勢表明，預計在2020年至2022年期間左右，將有新產品進入市場而使半導體收入出現顯著增長。

隨著人工智慧和物聯網的興起，世界電子化的成都日益嚴重，龐大的市場容量，半導體在經濟中的地位日益重要。

半導體週期變遷：從供給驅動轉向庫存驅動

半導體行業處於整個電子產業鏈的最上游，也是電子行業中受經濟波動影響大的行業。半導體行業的產值增速與全球GDP的增長速度高度相關，整體週期性較為顯著。 隨著新興技術的不斷髮展，半導體產業模式變革以及下游應用多樣化，半導體產業的週期性也發生了改變。

一、2000 年之前：半導體是傳統的供給驅動的週期性行業

1、IDM模式下形成了半導體供給週期

半導體的供給量基本上與晶圓製造產能相一致。 在2000年之前， 半導體行業的參與者大都為IDM廠商，因此，IDM廠商的產能變化決定了整個半導體行業的供給量。由於晶圓製造高昂的裝置費用以及2-3年的建廠、裝置安裝及除錯時間， 意味著產能規劃必須提前進行，這樣不可避免的出現了供給過剩或是短缺。 IDM廠商會據市場需求變化做出相應的調整以維持供需平衡， 但是由於晶圓的供給變化遠遠慢於需求的變化， 資本支出波動劇烈。

1998年半導體行業IDM和Fabless份額比較

2、供給驅動下的週期迴圈

半導體的供給週期

在這樣的情況下， 半導體行業經歷著供給驅動的平均4-6年週期的輪轉， 往往會重複演繹著一場自衰退——復甦——擴張——高峰的過程。 晶圓產能是這一歷史時間驅動週期改變最核心的因素， 需求的變化也是一個影響因素，但影響程度遠低於供給狀態。

衰退階段：通常上一個週期高峰結束後即進入衰退階段。隨著宏觀經濟增長減緩與供給過剩雙重影響——訂單量快速減少，取消訂單的情況屢見不鮮——OEM廠商以及分銷商處積壓大量庫存——面對需求市場疲軟， 半導體價格開始下滑——IDM廠商以及晶圓代工廠紛紛減少新增產能。

復甦階段： 經濟下滑至一定程度後逐漸穩定，產能利用率以及價格也慢慢趨於平穩， 但仍處於較低水平。訂單開始回升， 存貨經過長時間消耗後處於低值。

擴張階段： 宏觀經濟上行帶動終端市場需求增加——訂單量快速增多——產能利用率以及價格開始上升——IDM廠商開始謹慎增加新產能， 半導體供給處於緊缺狀態。

高峰階段： IDM廠產能不斷增加以滿足爆發的需求， 供應商為了能夠按期交貨，渠道內積攢了大量庫存。 這一時期價格瘋長， 最後， 需求回落， IDM廠產能大量過剩。

二、2001 年之後：半導體產業模式轉變，催化半導體成為庫存驅動的週期性行業

1、半導體行業模式轉變控制了晶圓供給量

2000年~2001年，網際網路泡沫破滅，整個科技行業陷入低谷。許多原來的IDM廠商無力繼續承擔晶圓製造所需的鉅額資金投入，紛紛轉變為Fabless，選擇將制環節外包給專業的晶圓代工廠， 整個半導體由原先的IDM模式轉變為專業的垂直代工模式。

晶圓製造的產能由少數幾家晶圓代工大廠控制。這使得很大一部分的供給風險被轉嫁到幾家領先的晶圓代工廠手中，這幾家關鍵企業將會更加謹慎的進行投資擴產。 這樣一來， 在需求強勁時， 一定程度上避免過量擴產的情況，而在需求疲軟時也避免了收縮過多。

晶圓代工廠擴產謹慎， 保持理性的資本支出。整個半導體行業產能利用率基本穩定在80%以上； 資本開支佔銷售額比重保持在14%-16%。 即使在2008年金融危機時出現較大波動後，很快恢復到穩定水平。

在專業的垂直分工模式下，半導體行業景氣週期不再由晶圓供給來決定。

半導體產業模式變革

2、庫存是週期迴圈最關鍵的驅動因素

在專業的垂直分工模式下，晶圓代工廠根據客戶下單情況來決定生產情況。 當需求開始增加時，訂單隨之增加。 晶圓代工廠需要花費長達兩個月的時間進行生產，產能不可能瞬間增加。 然而客戶對於上游半導體產品採購的核心原則是——寧可庫存太多， 絕不能庫存不足。一家大型OEM客戶（如蘋果或三星） 的最大顧慮，是在新品即將釋出時， 零元件備貨庫存不足。

這樣一來， OEM廠、 ODM以及分銷商渠道內不得不建立庫存提前備貨，下單量大於真正需求量的情況也不可避免的出現。 半導體公司開始增加產能以滿足 “ 膨脹”的下游需求。交貨時間大大壓縮，這時供應鏈將減少庫存，造成半導體廠商訂單量的減少要大於終端市場需求降低速度。

因此，半導體行業形成了“矽週期”。 庫存成為最關鍵的驅動因素， 晶圓供給量退居次要因素。

矽週期歷經三個主要階段：

庫存修正： OEM廠商和分銷商渠道內庫存過剩，紛紛開始較少存貨——向半導體供應商下單減少甚至出現取消訂單的情況——產品價格開始下滑——在需求量真正確定前， 晶圓代工廠以及少數IDM廠商對於擴產均持謹慎態度。

穩定狀態： 訂單量與終端需求一致， 整個產業鏈處於供需平衡的狀態。 存貨經過上一次庫存修正後逐漸消耗後達到正常值， 產能利用率以及價格也慢慢趨於平穩。

庫存建立： 新產品釋出或者經濟上行推動終端需求增長——為了能夠即時供貨， OEM廠商等開始增加庫存——訂單量大幅增加——半導體價格下降減緩甚至開始上升——產能利用率提升。 一定程度上， 雙重下單的情況出現（OEM、 ODM廠商和分銷商紛紛加大訂單量）。最後，庫存過剩引發下一次修正。

半導體庫存週期

三、隨著去庫存結束，最壞的時候已經過去

隨著智慧手機和平板電腦增速減緩， PC長期處於頹勢， 半導體行業自15年迎來一個庫存修正期。根據晶圓廠資本開支及全球半導體營收增速、北美半導體bb值、來看， 去庫存逐漸完成， 最壞的時候已經過去。

全球半導體市場規模逐年增長， 目前人均半導體消費量達40美金。半導體市場規模現在如此龐大，他們已經站在了大數法則的面前。然而從另一個角度來看，基數如此龐大，人均消費的微小增長，都意味著市場規模發生巨大的絕對增長。

另外，從大型機——微型機——PC——桌面網際網路-移動網際網路的發展歷程來看，新興計算機裝置的使用者數比上一代大十倍，移動網際網路出現百億級以上使用者。未來包括汽車及可穿戴、 VR在內的物聯網時代， 或許將帶來千億級使用者也未可知。

新型計算機裝置使用者數

四、應用終端+應用市場， 行業主角替換

半導體行業每一次庫存建立都是新產品帶動市場需求。接下來原有終端整機內部創新新增需求依然為半導體市場注入新的活力，汽車電子、工業終端、有線通訊都有望扛起半導體行業大旗。

從1998年到現在， 半導體行業經歷了數次週期迴圈。 03年mp3、遊戲手柄等消費電子產品得帶消費者青睞，帶來行業一次小增長； 隨後04年GPRS手機以及06年液晶電視進入快速滲透期， 均帶動半導體營收迅猛增加；

10年開始的智慧手機浪潮更是給全行業帶來翻天覆地的變化。 手機市場佔半導體份額的比重從8%上升到20%，與此同時電腦的比重由50%， 將至40%。從終端應用來看， 接下來的一年汽車電子扛起半導體行業大旗，未來三年汽車電子終端市場年符合增長率將達到9。5%。

另外， 由於持續專注於能源效率， 自動化創新，新興市場的產業化，並增加全球製造業活動，工業終端市場正成為半導體供應鏈的重要組成部分。 4G通訊在全球範圍內快速蓋， 未來三年年複合增長率達7%。隨著汽車電子、工業以及通訊終端市場的崛起， PC和手機佔半導體市場比重將從60%將至47%。

從應用市場上看，半導體主要需求市場也正在由美國、日本、歐洲向中國等新興市場轉移，中國迎來了機遇。

半導體的主要需求變遷

國內封裝業者加速全球化趨勢， 全球封裝基地震撼世界

孫正義有個著名的“時間機器”理論，就是指美國、日本、中國這些國家的 IT行業發展階段不同。在日本、中國這些國家的發展還不成熟時，先在比較發達的市場如美國開展業務，然後等時機成熟後再殺回日本，進軍中國、印度，就彷彿坐上了時間機器，回到幾年前的美國。 我們認為這個“時間機器”也存在於科技硬體行業，例如過去幾年中國手機零元件廠商的崛起讓人想起了臺灣90年代的PC零元件廠商崛起的歷史。

近期，中國大陸半導體行業風起雲湧， 14年6月公佈了《國家積體電路產業發展推進綱要》，將發展積體電路產業上升為國家戰略，並對積體電路產業產值以及製造與封測技術的發展提出了具體的要求。 在國家意志和產能轉移推動，國內半導體逆市快速發展。根據IHS資料， 2015年全球半導體銷售額各個季度出現了連續下滑，3473億美元的銷售額，同比下滑了2%。而不同的是，

根據CSIA統計， 2015年中國積體電路產業銷售額為3609。8億元，同比增長19。7%。“紅色”供應鏈的不斷擴大，對臺灣產業造成威脅。尤其是國內半導體封測環節大陸廠商在先進封裝技術上與國際一流水平接軌，部分電子企業進入了國外一線廠商的供應鏈，並開始步入規模擴張階段。

封測業者作為國內半導體的先鋒力量， 併購潮啟動， 加速全球化步伐， 同時也最大程度上與全球半導體週期相關。 國內封裝廠長電科技在國家產業基金的助力下也已經成功收購星科金朋，華天科技收購美國FCI， 加強先進封裝領域佈局， 同時陸續收購華天崑山的股權；通富微電收購AMD後段封測廠；晶方科技競價收購原英飛凌封測廠智瑞達等等。

一、複製臺灣半導體發展路徑， 封裝是國內半導體行業先鋒

1、臺灣半導體產業的發展始於封裝

臺灣半導體產業的發展始於後段封裝。 1965年，美商Microchip在高雄設立高雄電子，從事晶圓封裝，開啟了臺灣封裝技術的里程碑。 歐美日半導體廠商在降低成本的驅動下， 將產品後段半導體封裝測試生產線轉移至人力成本低廉的地區。

同一時間， 在政府優惠政策吸引外資到臺投資的推波助瀾下， 繼高雄電子之後， 飛利浦建元、德州儀器、捷康、三洋、吉弟微、 摩托羅拉等多家外商， 紛紛在臺灣建廠，引進半導體封裝技術，為臺灣的半導體封裝產業發展奠定基礎。本土業者包括較早期的華邦、環宇、 華泰、菱生、 華旭， 以及後起之秀日月光、矽品、鑫成等亦競相進入市場， 於是臺灣封裝產業從1970年起展開長達30年的發展期。

臺灣半導體產業的發展歷程

2、併購始終伴隨著臺灣半導體產業的發展

臺灣把握住全球半導體產業向東南亞地區轉移的浪潮， 形成了特有的專業化垂直分工模式， 透過併購擴張的戰略來擴大產業規模優勢，現已成為全球最大的半導體產業基地。

1980年代末日益激烈的企業競爭帶動全球化管理的風潮，國際半導體市場也在美日幾度攻防下逐漸形成新的局勢； 東南亞各國急起直追，臺灣的勞動力成本已經不具備優勢，外資來臺的動作也逐漸消失。

臺灣半導體產業所面臨的一方面是來自歐、 美、日的先進技術優勢， 另一方面來自東南亞競爭對手的勞動力優勢，在這夾縫中，臺灣既不能採用產品領導策略，也不適合低成本策略。

臺灣IC產業是訂單導向，以代工為主，所以高度鑲嵌在全球半導體產業網路中。 在這樣左右夾擊的形勢下， 只有不斷擴大自身規模才能達到提高利潤、 降低成本的目的，而併購是擴大規模最快速有效的方式。

根據臺灣工研院的統計資料， 臺灣IC產業在1996~2010年之間的併購事件達到143筆，扣除不成功的1筆後，共計102筆成功的併購事件。 而其中，又以水平擴張的併購數目最多。

換言之， 由於臺灣IC產業垂直分工的獨特生產模式， 上下游具有不同產業的結構位置， 大部分公司選擇橫向擴張達到擴充產能、增加市佔率水平、取得欠缺專利技術等目的。

1996~2010年臺灣IC產業併購數量及分佈

3、行業屬性決定封裝企業適於透過併購實現做大做強

IC封裝產業屬於規模經濟產業，有大者恆大的趨勢，而併購又是企業成長最快的一種方式。從早先矽品精密收購經營不善的華旭電子，並取得巨大與吉弟微經營權，封測業間的整合活動即不中斷。

從行業屬性上來看， 首先，封測企業並不像IC設計企業那樣依賴少數高技能的員工，從而一方面企業可以透過併購來獲得技術並推廣到公司的一線操作工中去，另一方面收購後人員整合的壓力相對小，不至於因為某些重要員工的離開而造成併購的公司成為“空殼”。

其次，與晶圓製造行業全球僅幾家寡頭企業的格局不同，封測企業的數量較多，存在較多的併購標的。

最後，封測企業各自具有不同的技術和重要客戶，可以與公司現有的技術和客戶形成互補。例如， IC設計企業選擇封裝廠時，對於穩定性的要求很高，很少會貿然轉單，但一旦選定封測廠，也會長期保持穩定，這就導致封測企業拓展新客戶需要經歷漫長的驗證期。聯發科選定大陸某家封測企業作為其供應商就曾花費將近4年的時間來考察。所以對封測企業來說，透過併購來獲取新的客戶是一條簡捷有效的途徑。

所以，從整體來看，封測行業的屬性使得它極為適合透過併購來實現擴張。

封測行業極為適合透過兼併收購來進行擴張

4、大陸IC封裝產業發展歷程與臺灣相似

大陸IC產業歷史幾乎是臺灣的復刻版， 以90年代歐美大廠產能轉移在大陸設立

封裝廠拉開了大陸IC發展的大幕。

80年代後期，全球IC製造與封測業80%以上分佈在亞洲地區，中國IC產業也開始深刻地融入全球產業鏈中。 封測是最早轉移到大陸境內，國際大廠如Intel、 AMD、 STMicron、東芝等都在中國設立封裝廠。

2000年左右，大陸本土封測廠商不斷湧現， 長電科技、華天科技、 通富微電等相繼成立。

現在， 大陸IC產業已經形成了從設計、製造、封測、到終端的完整產業鏈。其中封測環節大陸廠商華天科技、長電科技等均已在先進封裝技術上與國際一流水平接軌，部分電子企業進入了國外一線廠商的供應鏈，並開始步入規模擴張階段。

大陸IC產業發展遷移

大陸本土IC封裝企業及其2013年營收

5、國家政策落地，大陸封裝借鑑臺灣經驗併購不斷

我國於14年6月公佈了《國家積體電路產業發展推進綱要》 ， 將發展積體電路產業上升為國家戰略，並對積體電路產業產值以及製造與封測技術的發展提出了具體的要求。 同時，透過產業基金、稅收優惠、 金融支援等措施對我國IC企業的發展提供保障。

積體電路發展綱要對於積體電路發展目標及保障措施提出具體要求

除了國家積體電路產業基金成立外， 各地區產業基金也相繼成立。其中北京市積體電路300億元產業發展股權投資基金，以及安徽、陝西、甘肅出臺的積體電路發展意見，均明確了資本併購重組作為重點方向之一。

在國家意志推動下， 國內封裝廠商併購潮啟動。長電科技以小吃大收購新加坡星科金朋；華天科技收購美國FCI， 加強先進封裝領域佈局， 同時陸續收購華天昆股權； 晶方科技競價收購原英飛凌封測廠智瑞達等等。 在更多產業基金支援下， 國內封裝業者將效仿日月光模式，透過併購策略提升產能、技術、市佔等，邁向國際一流水平。

國內產業基金相繼成立

大陸封裝產業併購潮起，迎來最好機會

相比於IC設計高技術壁壘與IC製造鉅額資金投入， IC封測可謂是一個“中庸”的行業，在資本投入、進入壁壘、產業集中度方面均介於設計與製造之間，這一產業特性使得封測環節成為大陸IC產業發展的突破點。目前我國封測企業技術相對全球領先水平差距較小，部分企業已躋身一流。未來封測行業將是我國IC產業發展的“前頭兵”，也是當前最具投資價值的半導體行業。

封測環節屬於晶圓製造的後端，其面向的客戶卻是IC設計廠商，這樣的處境使得封測廠商在選址時既希望貼近上游晶圓製造廠商，又希望貼近IC設計廠商。同時，勞動力密集的行業屬性又使得封測廠商希望將工廠設立在勞動力供應充足、技術人才多、人力成本低的地方。

但現實中往往很難找到三者兼備的地方，因此國際封裝大廠紛紛在全球各地建廠開展不同的業務，以滿足其多種需求。無論是位於臺灣的全球第一大封測廠日月光還是位於美國的全球第二大封測廠Amkor，工廠均遍佈全球，多集中於大陸、日本、韓國、臺灣、新加坡等地。

而大陸封測企業在這方面具有得天獨厚的優勢。大陸地區地域遼闊，內陸與沿海地區呈現階梯性、多樣化發展。在長三角、珠三角地區擁有數量龐大的先進技術人才，同時緊靠臺積電、 Global Foundries、中芯國際等上游製造廠商，而在中西部地區，人工成本又相對低廉，也具有很強的吸引力。所以大陸的封測企業不用走出國門便能享受到在全球進行佈局的好處。大陸在吸引著全球其它國家的封測企業來這裡建廠的同時，也孕育了一批本土優秀封測企業。

尤其，自中國成立扶持半導體產業發展的專項基金後，引資成熟的技術和鼓勵企業收購是中國政府重點支援的專案。

根據集邦科技統計，日月光去年在全球半導體封測業市佔為18。7%，與矽品結合後，市佔將達28。9%；艾克爾去年全球佔率11。3%，通富微電市佔為1。4 %，若通富微電合併艾克爾，合計市佔達15。2%，將擠下江蘇長電與星科金朋的9。9%，成為全球第二大、大陸最大半導體封測廠。

日月光與矽品合併後，較擔心有可能一些大廠客戶出現轉單問題。業界基於分散風險原則，自然會再另覓其他夥伴，也就是說：轉單到力成、京元電、矽格和欣銓等將成為轉單的優先選擇。但一線晶片大廠客戶如高通、聯發科等因訂單量龐大，封測協力夥伴可能須三到四家，若日矽結合造成部分訂單挪移，業界研判可能轉向艾克爾、江蘇長電和天水華天等廠，這是日矽整並可能的負面影響。

全球封測產業版圖正在變動，市佔第一的日月光攜手老三矽品合併，中國江蘇長電一舉吃下全球封測老四星科金朋，而產業老二艾克爾（Amkor）也宣佈完成收購日本封測廠J-Device 100%股份，現在更吸引中國通富微電有意併購Amkor。排名後段班的通富微電挾中國半導體大基金支援，已收購AMD的兩座封測廠，分別是美國超微（AMD）位於蘇州及馬來西亞封測廠。

從以上得知，大陸是傾國家之力扶植半導體封裝公司，目前看來是南通富士通微電子及江蘇長電這兩家公司。整體觀察，中國大陸掌握這波產業整並浪潮，透過設立國家產業投資基金、政策扶持、鼓勵整並收購、公平交易審查等手段，積極構建半導體自主產業鏈。在半導體封測領域，中國大陸訂定目標，到2020年，封裝測試技術要達到國際領先水準。

隨著中國大陸政策佈局半導體封測產業腳步進逼，紅色供應鏈對臺灣科技業侵擾再度成為議論焦點。大陸近期是採取「先求有」的策略，也就是借「收購大廠之體質較弱的子公司」名義，先取得層次較低的技術，等於以毛利較低訂單量來換取在封測領域的一席之地。未來，中國打算扶植一至兩傢俱有國際競爭力的大企業，快速取得半導體封測產業國際玩家門票。

總體來看，晶片封裝技術，電子系統或電子整機正朝多功能、高效能、小型化、輕型化、便攜化、高速度、低功耗和高可靠方向發展。也就是說，上述的兼併重組只是手段，目的是推動中國封裝產業和技術走向高階領域。

畢竟，大陸是傾國家之力扶植半導體產業，外資圈人士直言，臺灣日月光、矽品技術領先，保守估計僅有二年。在大陸發展步步進逼下，考驗愈來愈大。半導體封測業者則認為，臺灣封測業唯有加速整並，才能避免相關資源重覆投資，同時達到技術互補。

可見，中國封測產業將率先突圍。

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