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MOSFET導通、關斷過程詳細分析(轉)

作者:由 電子島 發表于 收藏時間:2020-07-16

原網址:MOSFET導透過程詳細分析 - 大大通

原作者:張強

MOSFET導透過程詳細分析

一、MOSFET開透過程

MOSFET導通、關斷過程詳細分析(轉)

T0~T1:驅動透過Rgate對Cgs充電,電壓Vgs以指數的形式上升

MOSFET導通、關斷過程詳細分析(轉)

T1~T2:Vgs達到MOSFET開啟電壓,MOSFET進入線性區,Id緩慢上升,至T2時刻Id到達飽和或是負載最大電流。在此期間漏源極之間依然承受近乎全部電壓Vdd

MOSFET導通、關斷過程詳細分析(轉)

T2~T3:T2時刻 Id達到飽和並維持穩定值,MOS管工作在飽和區,Vgs固定不變, 電壓Vds開始下降。此期間Cgs不再消耗電荷, VDD開始給Cgd提供放電電流

MOSFET導通、關斷過程詳細分析(轉)

T3~T4: 電壓Vds下降到0V,VDD繼續給Cgs充電,直至Vgs=VDD,MOSFET完成導透過程。

二、MOSFET關斷過程

MOSFET導通、關斷過程詳細分析(轉)

MOSFET關斷過程是開透過程的反過程。如上圖示意

標簽: MOSFET  VGS  電壓  過程  導通