cpu到底有多少個電晶體

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電晶體是一種半導體器件，放大器或電控開關常用。電晶體是規範操作電腦，手機，和所有其他現代電子電路的基本構建塊。由於其響應速度快，準確性高，電晶體可用於各種各樣的數字和模擬功能，包括放大，開關，穩壓，訊號調製和振盪器。電晶體可獨立包裝或在一個非常小的的區域，可容納一億或更多的電晶體積體電路的一部分。那麼本文就來詳細的瞭解一下關於cpu裡面到底有多少個電晶體？

歷代CPU電晶體數量

摩爾定律，即當價格不變時，積體電路上可容納的電晶體數目，約每隔18個月便會增加一倍，效能也將提升一倍。當然這只是一個推測的理論，並非自然理論。但根據過去40年的CPU發展史來看，這個理論接近精準。 我們可以比較一下，圖為過去40多年英特爾系列CPU的資料。

（ps：圖中最高點斜率上升，不是技術發展加快，而是那個系列安騰以及安騰2屬於伺服器CPU，不屬於桌面級CPU，按桌面級CPU的總體水準曲線應當是斜率向更小發展） 而近幾年，

2000年奔騰4 Willamette，製作工藝180nm，CPU電晶體數量4200萬。

2010年酷睿i7-980X，製作工藝32nm，電晶體數量11。7億。

2013年酷睿i7 4960X，製作工藝22nm，電晶體數量18。6億。

關於近幾年CPU的詳細資料

1999年2月：英特爾釋出了奔騰III處理器。奔騰III是1x1正方形矽，含有950萬個電晶體，採用英特爾0。25微米制程技術生產。

2002年1月：英特爾奔騰4處理器推出，高效能桌面臺式電腦由此可實現每秒鐘22億個週期運算。它採用英特爾0。13微米制程技術生產，含有5500萬個電晶體。

2003年3月12日：針對筆記本的英特爾迅馳移動技術平臺誕生，包括了英特爾最新的移動處理器“英特爾奔騰M處理器”。該處理器基於全新的移動最佳化微體系架構，採用英特爾0。13微米制程技術生產，包含7700萬個電晶體。

2005年5月26日：英特爾第一個主流雙核處理器“英特爾奔騰D處理器”誕生，含有2。3億個電晶體，採用英特爾領先的90納米制程技術生產。

2006年7月27日：英特爾酷睿2雙核處理器誕生。該處理器含有2。9億多個電晶體，採用英特爾65納米制程技術在世界最先進的幾個實驗室生產。

2007年1月8日：為擴大四核PC向主流買家的銷售，英特爾釋出了針對桌面電腦的65納米制程英特爾酷睿2四核處理器和另外兩款四核伺服器處理器。英特爾®酷睿™2四核處理器含有5。8億多個電晶體。

cpu為什麼電晶體越多效能越強

簡單的說cpu就像是一個大的存放開關的工廠，每個電晶體就是一個開關，關的時候表示0，開的時候表示1，電晶體越多，開關也越多，在處理同一個問題的時候走的線路也就越多。這就像是你以前學初中物理時的並聯電路，之路越多流通的線路也越多。

同樣，cpu的電晶體越多，單位時間內可以流過的電流的支路也就越多反映在宏觀上就是你在一顆cpu上能同時處理的資料也就越多，機器也就越快。