找工作面試分享(IC設計)
1 準備階段
基礎:
a) Verilog
b) STA(
靜態時序分析
)
c) 跨時鐘域(主要是非同步FIFO,單位元打拍),要著重電路和時序
d) 低功耗電路設計(原理和方法)
e) 手撕程式碼(多練習基礎電路)
f) 熟悉基本門級電路(如DFF-主從暫存器,
數集
6,7,10,11,12章)
g) AMBA匯流排,可以瞭解基本的AXI(或AHB)匯流排,介面,功能特點)
h) 基本的EDA軟體,如Vivado,Modelsim,VCS,Verdi,DC等
i) 瞭解相關的
指令碼操作
。
2 專案呈現
a) 不在多,在於精。
b) 具體得ASIC或FPGA專案有一兩個就好,一般主打一個專案。
c) 在專案介紹時簡歷上有得可以不是自己設計的,但是一定要搞明白,從時序、優點、資源開銷、頻率等。基本的層次結構,設計原理方法,設計難點等。
d) 建議講述專案時,從設計原理方法出發,再到具體的設計難點,最佳化措施等。
e) 其中
電路結構
最佳化措施非常重要,一般來說也是面試最體現個人能力的地方,著重表現自己的貢獻和個人能力。
3 簡歷編寫
1) 個人基本情況簡單說明。
2) 專案經歷說明,一到兩個為主,主打一個專案,簡歷上要表明專案的具體名稱,自己負責的
模組設計
(可不是自己的),著重突出具體的指標。如最佳化提升了多少等。
3) 個人技能,描述時注意關鍵詞:瞭解,熟悉,精通等。看個人掌握概況而定,一定要真實,不然問到自己不熟悉的非常難受,還容易留下不好的印象。
4) 獎項榮譽。
5) 個人愛好啥的可一筆帶過。
4 面試說明
一般分為三面,技術1,2,主管面3或者技術1,主管2,HR3
一般技術面問的多些,一般在40-60min不等,專業對答基本二十多分鐘,十分鐘基礎。所以結合上述說的專案在精不在多,因為沒有那麼多時間去介紹。主要說明架構指標,電路設計方案和原理,最佳化方案等。
基礎知識問答,會就是會,不會就直說,不可問東答西,可以引導面試官往自己會的地方提問。大多面試官都很好,但是也有少數面試官會非常嚴肅,但是也不會為難人。
5 面試體驗
1) 網際網路晶片(如位元組,阿里,百度等)。該型別關注專案架構,專案電路設計原理,最佳化措施,指標等。面試體驗都非常好。
2) 傳統晶片大廠(如海思,
聯發科
等)。問的比較全面,從
電路設計
,時序分析,電路綜合,主要考察對於ASIC設計全流程的瞭解和掌握程度。
3) 中等晶片廠(如
兆易
,芯動科技等)。與傳統晶片大廠關注的問題差不多。但是面試水平參差不齊。一般都能拿到OFFER。
4) 初創(如壁韌,雲豹智慧等)。面試基本都差不多,對於
應屆生
慎重選擇吧。
5) 外企(AMD,NV等)。對於英語有一定要求,但是福利待遇都不錯,面試體驗也好。(我沒投遞,從實驗室同學口中得知)。
6) 國企(如紫光系列,國微,展銳,國芯,同芯,同創等,
兆芯
,海光)。展銳和同創加班,面試都還行。其餘紫光系面試都差不多。兆芯未招聘。海光面試不難,加班有加班費。
7) 研究所未投遞。