軟啟動器裡面的可控矽如何檢測好壞?

可控矽是軟啟動器的重要元件，可控矽如果損壞了，應該如何檢測，今天軟啟動器廠艾克威爾今天和大家一起學習下。

可控矽軟啟是利用可控矽電子開關的特性，透過控制其導通角電壓的大小，以達到控制電動機的軟啟的過程。當電動機啟動完成 並達到額定電壓，三相旁路接觸器KM 吸合，使電動機直接投入執行狀態。

所以說，可控矽在軟啟動器機器裡的分量很重。

軟啟動器裡面的可控矽損壞的原因經常有：

一、電機在起動時，過電流將軟起動器擊穿（需要檢查軟起動器功率是否與電機的功率相匹配，電機是否是帶載起動）

二，起動頻繁，高溫將可控矽損壞（需要控制起動次數。）

如何檢測可控矽是否已經損壞了呢，下面講下單向可控矽測量好壞的方法：

選擇萬用表的R*1Ω擋位，再使用紅、黑表筆分別測任意兩弓|腳間正反向電阻直至找出讀數為數十歐姆的對引腳，此時黑表筆的引腳為控制極G，紅表筆的引腳為陰極K，另一空腳則就是陽極A。然後將黑表筆接已判斷了的陽極A，紅表筆仍然接陰極K，此時萬用表的指標不動。使用短線瞬間短接陽極A和控制極G ，此時萬用表電阻擋指標應向右偏轉，阻值讀數為10歐姆左右。

如陰極A接黑表筆，陰極K接紅表比時，萬用表的指標發生偏轉，就說明這單向可控矽已經遭到損壞。

這次分享就到這裡了，有關於軟啟動器的問題，歡迎諮詢小艾。