PCB正負片的區分，順便談談所謂行業內那些事兒

身為PCB工程師，畫板子畫久了，本身也一直處於邊學邊工作的狀態，深知要改進的地方還有很多。最近在畫板子的時候接觸到正負片的知識，想來也是一直模模糊糊的，於是在網上搜尋了資料，想把PCB正片和負片弄明白些。

注意：可能有總結不到位的地方，還請各位見諒）

在此之前，

我們需要搞清楚正負片設計與正負片工藝是不同的

，作為設計師，我們談論的是設計，而後輪到打板子的時候，那就是工藝製造的事兒了：

正負片設計區別：

正片設計預設是無銅的，走線和鋪銅的地方意味著這裡的銅保留，沒有走線和鋪銅的地方銅被清除；

負片設計預設是有銅的，走線和鋪銅的地方意味著這裡的銅被清除，沒有走線和鋪銅的地方銅被保留。

正片是預設的設計方式，不需要額外設定，而要使用負片設計，需要指定相關層為負片層。

同軟體的不同版本/不同軟體中指代正片負片的單詞都不一樣，但大多用訊號（Signal）/導體（Conductor）這些單詞表示正片，用平面（Plane）表示負片。

這也契合正負片設計的使用場合——訊號/走線多的層用正片設計，平面多時層用負片設計。

正負片工藝區別：

正片工藝：一般是我們講的pattern製程，使用的藥液為鹼性蝕刻。預設無銅，在呈現的效果上，正片工藝走線和鋪銅的地方都有著銅保留，沒有走線和鋪銅的地方則沒有銅保留，從底片上來，要的那部分的線路和銅面是黑色或棕色，不要的則是透明的。

負片工藝：一般是我們講的tenting製程，使用的藥液為酸性蝕刻。預設有銅，在呈現效果上，負片工藝走線和鋪銅的地方沒有銅保留，而沒有走線和鋪銅的地方則有銅保留，從底片上來，負片我們要的那部分線路和銅面是透明的，不要的那一部分是黑色或者棕色。在製程中膜對孔要掩蓋，其曝光的要求和對膜的要求稍高一些，但其製造的流程速度快。

談談行業內的事兒

我搜集正負片工藝資料的時候也看到一些非常有趣的事，

這些是17年的一些新聞：

嘉立創炮轟：

災難性的負片工藝再出江湖，用此工藝為品質災難！

其他廠迴應：

你猜，PCB行業大佬為什麼攻擊負片工藝

早在幾年前就有人討論過這個話題了，當時在網上大家都在討論工藝的好壞，負片工藝到底能不能用，嘉立創當時也對負片工藝狠狠的痛擊一番。捷配作為當時的負片工藝的代表公司，經過五年以來的發展，我們看看兩家現在對正負片工藝的態度：

嘉立創：

現在，嘉立創也提供了負片工藝的打板服務，和當年發文痛批的態度決然相反，哈哈。

捷配：

捷配還是使用負片工藝為主，也引入了正片工藝，我沒繼續問下去。

負片工藝和正片工藝就是各有優勢的，正片工藝用的最多，負片工藝更多用於手機板，成本相對高，但是生產速度快。還是建議以自己的地址為輻射範圍，選擇周邊的PCB打樣廠家，都能很好的完成打樣需求。注：捷配企業認證能獲得5次免費打樣，純羊毛黨能耗一波。