PCB電鍍均勻性做法，均勻性計算方法，保證鍍銅品質

電鍍均勻性影響鍍銅品質，及蝕刻線路的品質，特別細線路及密線路板，直接影響線寬及殘銅，甚至阻抗，所以控制好電鍍均勻性至關重要，那麼鍍銅均勻性怎麼做，下面分享其做法，可供參考。

1。對測試的銅缸藥水測驗，確定調整到生產要求範圍內，以及對電流進行測量確認無異常，再進行測試。

2。針對垂直電鍍線，正常普遍測試板尺寸為20*24“，一般一掛飛巴可掛8片板左右。選銅厚0。5OZ基板，按正常掛板方式掛板，兩頭最好不需要上邊條，除非空出電鍍夾。

3。水平電鍍線或者VCP電鍍線一般取相鄰9PNL測試。

4。測試點數量各公司要求可能會有差異，普遍要求為5*7=35個點（即5個點共7排）。

5。用面銅測量儀按第四點要求測量銅厚並記錄，背面同步測量（各點要對應做量測）。

6。資料輸入均勻性測量報表，計算公式普遍採用極差值演算法，即均勻性%=2

（最大值-最小值）/平均值*

100%，其結果就是均勻性結果了。

7。電鍍均勻性普遍要求≥80%，如果不能滿足，也要做針對性調整了，主要為鈦籃的擺放，液位，擋板等。