鐳射應用裝置解決方案提供商“金威刻”完成近億元融資

投資界5月11日訊息，鐳射應用裝置解決方案提供商“金威刻”宣佈完成近億元融資，本輪融資由毅達資本領投，資金將被用於產品研發和智慧化新工廠建設。

公司公開資料顯示，濟南金威刻科技發展有限公司成立於2004年，是一家鐳射應用裝置解決方案提供商，主要從事鐳射切割機、鐳射焊接機及鐳射清洗機等智慧裝備和生產線的研發、生產及銷售，裝置可廣泛應用於電子電路、儀器儀表、精密器械、汽車配件、新能源等行業。金威刻現在還積極佈局鐳射自動化智慧生產線、精密切割解決方案、三維五軸柔性生產線、3D雲鐳射等前沿應用領域。

鐳射常用於各種工業材料的切割，除了可以切割厚達50mm的碳鋼外，鐳射還可以在0。3mm的鋼板上創造出繁複的技藝。為進一步立足全球市場，打造核心競爭力，金威刻深耕鐳射裝備行業，不斷拓展柔性化生產線、高精密鐳射加工、新能源智慧製造等應用領域。金威刻鐳射產品都已經獲得歐洲聯合CE認證、美國FDA認證，通過了ISO 9001認證，產品銷往美國、加拿大、 澳大利亞、歐洲、非洲等180多個國家和地區，為全球30多個廠家提供OEM代工服務。

智慧芽資料顯示，金威刻及其關聯公司目前共有160餘件專利申請，其中發明專利超過40%，公司專利佈局主要專注於鐳射切割、光纖鐳射等相關領域。

（備註：智慧芽全球專利資料庫收錄資料包括158個國家/地區中已經公開的專利，一般來說，專利從申請到公開可查詢，需要4到18個月）