PCB拼板一定要注意這些事項!
作者:由 深聯電路 發表于 舞蹈時間:2021-12-21
1、
PCB拼板的外框(夾持邊)應採用閉環設計,確保PCB拼板固定在夾具上以後不會變形;
2、
PCB拼板寬度≤260mm(SIEMENS線)或≤300mm(FUJI線);如果需要自動點膠,PCB拼板寬度×長度≤125 mm×180 mm;
3、
PCB拼板外形儘量接近正方形,推薦採用2×2、3×3、……拼板;但不要拼成陰陽板;
4、
小板之間的中心距控制在75 mm~145 mm之間;
5、
設定基準定位點時,通常在定位點的周圍留出比其大1。5 mm的無阻焊區;
6、
拼板外框與內部小板、小板與小板之間的連線點附近不能有大的器件或伸出的器件,且元器件與PCB板的邊緣應留有大於0。5mm的空間,以保證切割刀具正常執行;
7、
在拼板外框的四角開出四個定位孔,孔徑4mm±0。01mm;孔的強度要適中,保證在上下板過程中不會斷裂;孔徑及位置精度要高,孔壁光滑無毛刺;
8、
PCB拼板內的每塊小板至少要有三個定位孔,3≤孔徑≤6 mm,邊緣定位孔1mm內不允許佈線或者貼片;
9、
用於PCB的整板定位和用於細間距器件定位的基準符號,原則上間距小於0.65mm的QFP應在其對角位置設定;用於拼版PCB子板的定位基準符號應成對使用,佈置於定位要素的對角處;
10、
大的元器件要留有定位柱或者定位孔,重點如I/O介面、麥克風、電池介面、微動開關、耳機介面、馬達等;