AMD銳龍3950X評測 牙膏廠怕是得緩一陣子了
首先，不得不先吹一波，AMD這次的銳龍3000系列，真的是揚眉吐氣打了一場完美的翻身仗，甚至讓牙膏廠在大半年的時間裡連大氣都不敢喘一口。與Intel難產了兩年的10nm工藝不一樣，AMD自7nm工藝的“Zen 2”架構釋出以來，就直接推向了全系產品，硬體規格直接拉滿。以前，人們選購AMD大部分原因可能只是便宜，但現在在牙膏廠的襯托下，AMD不僅便宜，完美的效能更是堪稱典範。
要說真香，僅僅就已釋出的3600到3900X這五款從低到高完全覆蓋的產品來說，就已經讓粉絲們激動不已。不過，可能是前面五款產品表現實在是太亮眼，我們是不是差點忘了AMD還藏著一款重量級銳龍產品沒有釋出？史上第一顆7nm工藝的16核32執行緒消費級處理器R9 3950X。
一、AMD險些雪藏的7nm藝術品
R9 3950X是基於AMD首款7nm工藝的“Zen 2”架構所設計的，同樣屬於第銳龍3000產品，雖然釋出時間較晚，但真的是吊足了玩家們的胃口，可以說是R9 3950X對AMD有著劃時代的意義。
7nm的“Zen 2”架構可以說是AMD工藝節點上的分水嶺，在年初本以為是類似牙膏廠試水的訊息，卻沒想到在成功流片後直接釋出，直接從12nm工藝跨越到了7nm工藝。電晶體密度提升至原先的兩倍，IPC提升15%，補全了AVX256，同性能下功耗減半。也是基於7nm工藝，“Zen 2”架構處理器的單核效能，已經開始有著我們能察覺到的速度顯著提升。
與“Zen”和“Zen+”架構相比，“Zen 2”在設計上已經開始進行了變化，在不到80mm²的面積上，R9 3950X共有兩個CCD單元，而每個CCD單元則是由兩個CCX單元組成，每個CCX單元內均包含了四顆核心和一組16MB的三級快取。
CCD單元是透過Infinity Fabric的連線方式與中央I/O單元配對，而記憶體控制器也從原本的單元中轉移到了I/O單元上。所以無論是哪個CCD單元與控制器互動時，延遲和速率都是完全相同的，這意味著所有單元也都可以訪問24個PCI-e 4。0通道和雙通道記憶體。
多核心間的互動效率得到了明顯提升，記憶體延遲得到了進一步降低，由此帶來的好處會讓每個核心和執行緒的效能都得到充分的釋放。同時，這種設計也為後續的產品設計提供了很好的幫助，AMD可以透過不同的單元組合，來排列出不同級別的產品。
所以作為AMD銳龍3000的代表，R9 3950X擁有完整的16顆核心32執行緒，主頻3。5GHz，Boost頻率4。7GHz，L2+L3級快取高達64MB，可以說是單核效能提升非常明顯。AMD官方表示，與2700X相比，R9 3950X的1080P效能提升17%、創作效能提升71%、每瓦效能提升243%，並提供了24條PCI-e 4。0通道。
二、測試平臺廣告時間
本次測試平臺的搭建，我們選擇以ROG的配件為主，系統方面採用Windows最新的1903版本。全部採用預設設定，並關閉後臺多餘軟體，不對系統進行任何最佳化，以獲取最大程度的系統穩定性與相容性。
隨著這次AMD銳龍3000的釋出，自然也迎來了新一代主機板X570的更新，依然採用AM4插槽。簡單來說，X570主機板最大的升級莫過於開始支援最新的PCI-e 4。0通道，理論速率相比PCI-e 3。0的頻寬多出一倍，達到了16GT/s，尤其為顯示卡提供了更多可發揮的空間。
所以為了確保R9 3950X的效能釋放足夠完全，自然是要用到最新的X570主機板，於是我隨手拿出了放在邊上的ROG CROSSHAIR VII HERO X570主機板。ROG C8H為標準的ATX大板，8層PCB板、14+2相豪華供電、10K日系黑金全固態電容，可以說是用料非常的紮實。供電模組部分的散熱片與熱管相連，南橋也增加了散熱風扇進行輔助散熱，溫度穩定性進一步提升。
4插槽記憶體設計，經過了加固設計，最高支援雙通道128GB記憶體，可以超頻至4800MHz。配備3條PCI-e 4。0高速插槽，支援顯示卡雙路SLI或三路CF交火。不僅延續了ROG SupremeFX電競音效技術，同樣還支援802。11ax無線傳輸協議。
顯示卡方面，一如既往採用AMD同平臺的自家顯示卡，ROG TUF3 RX 5700XT。基於最新的7nm工藝設計，GPU核心內整合有103億電晶體，8GB GDDR6視訊記憶體，擁有2560個流處理器、64個ROP單元、256個紋理單元，最大頻寬448GB/s，效能平均提升超過40%。
在此基礎上，ROG TUF3 RX 5700XT為之進行了用料方面的升級。包括使用航空級潤滑油提升風扇軸承耐用度，利用2。7槽設計增加散熱片面積，透過直觸式熱管直接為GPU進行導熱，強化PCB鋁製背板加強硬度等。
這一代的R9 3950X與往常不太一樣，盒裝CPU內並沒有我們熟悉的Wraith Prism風冷散熱。根據AMD官方的說法，為了確保R9 3950X的效能得以完全釋放，建議使用者採用至少280mm以上的一體式冷排散熱解決方案。
恩傑海妖X62 280mm一體式水冷散熱器，純銅一體水泵冷頭，採用AIO一體封閉式水冷方案，尺寸約80*80*52。9mm，水泵轉速1000-2800RPM±300RPM，兼具RGB炫彩元素。280mm薄體冷排，尺寸約315*143*30mm，冷排水道共15條。兩個140mm的7葉靜音風扇，轉速500-1800RPM±300RPM，噪音約21-38dBA。
記憶體採用的是芝奇皇家戟DDR4 3600遊戲記憶體條，最亮眼的莫過於折射閃耀光芒的金色鋁合金裝甲與頂部的皇鑽幻彩RGB。採用高質量的IC顆粒，支援XMP 2。0一鍵超頻。工作電壓1。35V，時序CL 16-16-16-36，綜合性價比極佳。
電源我選擇的是安鈦克ANTEC HCG850，金牌全模組設計，採用全日系電容。主動式PFC+DC-DC全橋LLC諧振+同步整流設計，整體額定功率達到850W，轉化率接近白金牌。靜音風扇尺寸為12cm，並配有格柵狀保護罩，支援海韻Hybrid Silent風扇調速技術，減少不必要的電源噪音。
三、R9 3950X面前眾生皆平等
什麼都別說，先用魯大師娛樂粗略瞭解下R9 3950X的效能處在什麼階段，也方便小白玩家快速瞭解這款U的效能。
好了，現在進入正題。誰能想到，現在AMD的消費級處理器也能開始玩起數框框的遊戲來？雖然號稱是定位於遊戲領域的消費級處理器，但看這規格和釋出的時間，怎麼都覺得是AMD是把一顆原本的執行緒撕裂者定位到了銳龍。
就CPU-Z的基準測試來說，不光是R9 3950X，銳龍3000系列在單核成績上已經與i9-9900K保持持平狀態。但在多核效能方面，憑藉架構與多核心的支援，R9 3950幾乎與i9-9900K拉出了近一倍的差距來，即使是R9 3900X也拉出了超過45%的多核效能差距。
不過必須要承認的是，我們還不能完全認為包括R9 3950X在內的銳龍3000系列，能在單核效能上佔據絕對的優勢。以單核進行高斯勒讓德演算法計算圓周率的SuperPi上，i9-9900K仍然保持著絕對的領先，而包括R9 3950X在內的銳龍3000系列，計算小數點後100萬位的時間差距，大概在2秒左右，約9。458秒。
Fritz Chess Benchmark是一款國際象棋測試軟體，透過AI模擬思考國際象棋的演算法，我們通常也會用它來做計算機的科學計算。不過雖然屬於一款對於多核支援非常友善的軟體，但似乎明顯沒有跟上AMD多核心的步伐，最多支援16執行緒的運算。在完全排程起i9-9900K的全部核心、R9 3900X的2/3核心，以及R9 3950X的1/2核心時，它們的成績分別是33731千步、29894千步、30249千步。
雖然，16執行緒並不能展現出銳龍3000系列的全部成績，但身處同一水平線上的成績也已說明一切。如果能夠將所有核心全部跑滿，目測R9 3950X和R9 3900X的成績要比目前高出至少45%-85%以上，而i9-9900K現在看起來的優勢也將蕩然無存。
7-Zip在國內市場的知名度可能並不如WinRAR或是一些國產壓縮軟體要高，但在全球範圍內仍然非常受人追捧。原因很簡單，安全免費且開源，基於GNU LGPL協議使得壓縮比非常高，還可以開啟一些WinRAR無法開啟的分卷。在這款我們會經常使用到的工具裡，內建的BenchMark可以很好的幫我們對這幾款頂級的處理器進行測試。
這裡必須要肯定AMD銳龍3000系列的強大，將i9-9900K作為參考，R9 3950X的效率提升超過85%，R9 3900X的效率提升超過50%，甚至就連相同核心與執行緒數的R7 3700X，也能保證在多核方面壓制住i9-9900K。
由於一些原因，這裡並沒有測得R9 3950X的單精度浮點運算能力，只獲得了雙精度浮點結果，算力約為1048GFLOPS，相比i9-9900K提升超過81%。
CineBench系列採用的是與Cinema 4D相同的特效引擎，相比使用過C4D的玩家能夠從Cinebench系列的渲染中看出些許相似，這也是行業內公認的渲染類基準測試軟體。對於經典的R15，不僅加強了著色器、抗鋸齒、陰影、燈光、反射模糊等方面的渲染考察，更是最多能夠支援256顆邏輯核心。R9 3950X單核渲染成績211cb，多核渲染直接成績直逼4200cb，相較於i9-9900K的渲染處理速度，基本上已經奠定了銳龍3000系列在內容創作平臺的優勢。
不用說，即使R20針對下一代CPU採用了與R15完全不同的全新渲染架構，但實際上在渲染測試成績上與R15並沒有太多區別。不僅是R9 3950X，整個銳龍3000系列的渲染效能相比i9-9900K的優勢令人咂舌，而R9 3950X的單核渲染效能也實現了對i9-9900K的反超。
POV-Ray是一款會利用到光線追蹤來繪製三維影象的測試軟體，與CineBench系列類似擁有單核渲染和多核渲染的選項。POV-Ray主要利用處理器生成含有光線追蹤效果的影象幀，依次考量並評判處理器的實際效能。這裡以預設512*384解析度且關閉抗鋸齒的影象為例，R9 3950X單核渲染速度8分46秒，多核渲染速度32秒，單位渲染成績完全領先於i9-9900K。
X264和X265轉碼放在一起說，名字可能大部分人仍然不熟悉，但卻是我們身邊經常接觸到的格式，常見於影片檔案的壓縮編碼。在影片內容上，X265會比X264的壓縮編碼格式更節省空間，尤其對影片壓制需求較大的玩家，即使X265的編碼時間略長，但更小的影片體積無疑更加吸引人。尤其是對移動影片儲存裝置來說，是否支援X265將會直接意味著所能儲存影片的時長。
而X264 FHD Benchmark和X265 HD Benchmark，正式用於測試兩種壓縮編碼格式轉換的測試軟體。具體的測試資料如圖所示，這再一次證明了包括R9 3950X在內的銳龍3000系列在內容創作方面的傑出效能，著實沒想到AMD竟然能在短短一年之內，中高階各級產品線上，將牙膏廠如此死死地壓制住。到底是牙膏廠真的飄了，還是真的擠不出牙膏了？
3DMark對傳統高效能電腦的Fire Strike系列，僅就CPU的物理成績看，R9 3950X仍然保持著第一梯隊的穩定，而R9 3900X則是保持在第二梯隊，i9-9900K獨自位列第三梯隊，三者成績方面的差距較為明顯。
而在3DMark推出的全新測試元件Time Spy系列中，在充分融入DX12的相關技術之後，i9-9900K的TSE分數略超R9 3900X，基本完全接近於R9 3950X的水平。但TS成績依舊落後明顯，僅高於R7 3700X。
借用《古墓麗影：暗影》內建的Benchmark，R9 3950X的CPU遊戲平均幀率128幀，CPU渲染平均幀率231幀，基本上不會再有人說AMD的處理器沒辦法好好玩遊戲了。
四、穩定的平臺環境
林林總總說了這麼多，R9 3950X的平臺是否足夠穩定，如此充實的效能是否會帶來與銳龍3000系列的明顯差異？
按理說，TDP皆是105W的16核32執行緒R9 3950X和12核32執行緒R9 3900X，功耗應該會比TDP為95W的8核16執行緒i9-9900K更加恐怖。但考慮在7nm與14nm++工藝的區別，我很好奇實際的結果會是怎樣的。在正常待機情況下，四款處理器無論是待機功耗或是待機溫度，均處在一個比較健康的範圍內。
接著透過AIDA 64進行單烤CPU的FPU測試，在室溫25度的環境下烤機約40分鐘。16核心的R9 3950X烤機功耗穩定在了101W，介於131W的R9 3900X和90W的R7 3700X之間，遠低於158W的i9-9900K。而烤機溫度R9 3950X穩定保持在66度，遠低於i9-9900K的93度，並且處於四款處理器中溫度最低的位置。要知道這是16核與8核的對比，功耗與溫度表現控制的相當成熟，7nm工藝確實完全沒有令人失望。
結語、
從本次簡短的測試中不難看出，或許是牙膏廠完美的襯托，銳龍3000系列和R9 3950X帶給我們的體驗確實非常給力，從架構到單核能力再到全核效能實屬激進。
如果從使用角度出發的話，目前AMD的產品不論是效能還是價格，都要遠比牙膏廠要實在得多，而且包括R9 3950X在內，銳龍3000系列依然採用了AM4插槽的設計，不僅相容400系列主機板，甚至300系列主機板再升級過BIOS之後也能正常使用，唯一的區別僅僅是不能使用PCI-e 4。0。
面對來勢洶洶的AMD該怎麼辦呢？對於牙膏廠而言，無論是再擠牙膏還是接著跳票，如果不抓緊時間挽救下自己，結果就怕是自己給自己挖坑了。甚至有訊息表示，前一陣子牙膏廠尚未釋出的i9-10980XE，正是為了應對R9 3950X而做出防禦姿態，將原本1979美元的定價直接攔腰折價到979美元，且不說這是否會對定價749美元的R9 3950X產生影響，至少這種應對態度著實令人大跌眼鏡。
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