晶振中的DIP封裝，到底是什麼意思?
我們經常會聽到客戶說要DIP封裝的還是SMD封裝的，那麼，dip封裝到底是什麼意思呢？小揚來給大家做下介紹。
DIP封裝，是晶振乃至整個晶片領域的一個封裝型別。我們來說下封裝，封裝，簡單點來講就是把製造廠生產出來的積體電路裸片放到一塊起承載作用的基板上，再把管腳引出來，然後固定包裝成為一個整體。它可以起到保護晶片的作用，相當於是晶片的外殼，不僅能固定、密封晶片，還能增強其電熱效能。所以，封裝對CPU和其他大規模積體電路起著非常重要的作用。
DIP雙列直插式
DIP是指採用雙列直插形式封裝的整合 電路晶片 ，絕大多數中小規模積體電路均採用這種封裝形式，其引腳數一般不超過100個。採用DIP封裝的CPU晶片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結構的晶片插座上。當然，也可以直接插在有相同焊孔數和幾何排列的 電路板 上進行焊接。DIP封裝的晶片在從晶片插座上插拔時應特別小心，以免損壞引腳。
DIP封裝結構形式有多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑膠包封結構式，陶瓷低熔玻璃封裝式）等。
DIP是最普及的插裝型封裝，應用範圍包括標準邏輯IC，儲存器和微機電路等。
DIP封裝特點：
適合在PCB（印刷電路板）上穿孔焊接，操作方便。
芯片面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。
最早的4004、8008、8086、8088等CPU都採用了DIP封裝，透過其上的兩排引腳可插到主機板上的插槽或焊接在主機板上。
在記憶體顆粒直接插在主機板上的時代，DIP 封裝形式曾經十分流行。DIP還有一種派生方式SDIP（Shrink DIP，緊縮雙入線封裝），它比DIP的針腳密度要高六倍。
現狀：
但是由於其封裝面積和厚度都比較大，而且引腳在插拔過程中很容易被損壞，可靠性較差。同時這種封裝方式由於受工藝的影響，引腳一般都不超過100個。隨著CPU內部的高度整合化，貼片封裝的大量運用，DIP封裝很快退出了歷史舞臺。只有在老的VGA/SVGA顯示卡或BIOS晶片上可以看到它們的“足跡”。
