藉助矽中階層和TSV技術,採用先進封裝的晶片之間能產生更快的資料輸入和輸出
先進封裝和SiP的特點,它們所具備的優點就是能夠滿足小型化、低功耗、高效能的應用,能夠解決目前電子系統整合的瓶頸,CEIA電子智造的平臺上曾經分享過許多關於板級整合的案例,大家會發現,如果封裝技術存在限制,封裝體的體積就比較大,這樣產品中元
EggNOG資料庫是直系同源蛋白分組比對(evolutionary genealogy of genes: Non-supervised Orthologous Groups)資料庫,由EMBL建立並維護,是對NCBI的COG資料庫進行拓展
圖片來自《3D封裝工藝及可靠性研究》2)雖然銅填充工藝在不斷改善,填充質量逐步提升,但老化等實驗可能會加劇電應力、溫度應力等,惡化一些工藝缺陷