魯志強[1]等結合沉銀生產的反應過程,推測原電池效應造成銀下銅層空洞機理如下:在沉銀反應過程中,某些區域(如阻焊殘渣、汙染物與銅面交界處或粗糙度較高處等)藥水交換較慢,此處銀離子供應不足,該處銅面不能及時沉積上銀層,銀在其他區域沉積後,會和
雖說也沒炫酷到哪裡去~1、露銅絲印PCB絲印能做出什麼花來麼,也就是換換顏色罷了,但有些廠商偏偏要秀一下,在表層的銅層上寫上了字,再把表層的阻焊層開了個窗,使得帶字的銅層裸露的出來,變成了特殊的絲印