9月15日後，真的再無華為海思晶片了嗎？

作者：由 ZEALER 發表于體育時間：2020-09-15

這幾個月來，一直有一個熱度不減的話題。那就是關於美方對華為的制裁，導致華為今後將無法使用海思麒麟晶片。

廢話不多說，先來聊聊這事件的起因。

事件緣起今年的5月15日，美國宣佈對華為進行第二輪制裁。美國政府表示：凡是使用美國裝置所製造的晶片都不準供給華為。但該制裁的日期寬限到9月15日。

面對這種制裁結果，華為官方又是如何回覆的呢？在中國資訊化百人會2020年峰會上，華為消費者業務CEO餘承東明確的給出了答覆：

由於美國第二輪制裁，華為領先全球的麒麟系列晶片在9月15日之後無法制造，將成為絕唱。在9月15日之前，將會有海思麒麟最後一款晶片被製造使用，那就是海思麒麟9000晶片。餘承東還說，麒麟9000將擁有更強大的5G能力、更強大的AI能力，更強大的CPU和GPU能力。

說到這，一些瓜友可能會好奇，“不就是晶片麼，中國製造不出來嗎？思麒麟晶片怎麼會絕版呢？

關於這一點，其實要從晶片的製作過程說起。

關於晶片製造，首先，我們要知道，做任何事情都要先開始計劃，製造晶片第一步就是進行設計和規劃。

現在市場上有很多晶片，比如驍龍、聯發科、英特爾和三星的獵戶座等等。之所以會有這麼多不同的晶片，最主要的區別就是設計不同，以及使用方法不同。

晶片設計方面，華為的海思麒麟晶片是華為自己設計的，這一點是沒有任何的卡脖子情況的。

晶片設計完以後最重要的就是怎麼製造。讓晶片從圖紙上變為實體，這一步所需要的就是光刻機，晶片上的成百上千萬的電子線路都是透過光刻機在晶片上雕刻出來的。

華為的海思晶片之所以會絕代，就是在這方面被人給卡脖子。目前能給華為海思麒麟9000晶片製造出來的就是臺積電。

麒麟9000處理器是基於5nm工藝製成的，而5nm工藝只有臺積電算作比較成熟。（但是臺積電因為種種的原因，受到了美國的牽扯，所以9月15日後不會再幫華為製造晶片了）

國內企業目前只能做到7nm工藝，無法做到 5nm工藝。可千萬不要小瞧這2nm，這可是天壤之別。打個比方，一塊未雕刻的晶片就好比是一塊有一百個小格子的棋盤，而7nm工藝就是拿7個小格子一組的組合去填滿這塊棋盤；5nm工藝就是5個小格子一組的組合填滿棋盤。

7nm工藝只能填14個組合還未填滿，但是5nm工藝能填20個組合，並且填滿了棋盤。

所以，9月15日後，華為麒麟晶片就會絕代並非是簡簡單單的事情，在短時間內，這都將會是不爭的事實，目前只有臺積電能幫助華為製造海思晶片。（美國也是拿準了這一情況，才會對華為進行所謂的第二輪制裁）

面對已經無法改變事實，華為就沒有解決辦法了嗎？

正應了那句話：辦法總比困難多。華為目前有兩種解決辦法：

使用其他處理器來代替自家的海思晶片，可以使用驍龍處理器來裝配旗艦機，中高階機型搭載聯發科處理器。

尋找合適的晶片製造廠商，例如：中芯國際、三星等廠商。

不過按照目前的情況來看，短時間內，華為將會選用前者。因為此前就有訊息稱：華為和高通以及聯發科都有交易，簽下了數額較大的晶片訂單。

但預測華為也不會一直採用方法一，從長遠來看華為更多的可能是與一些晶片製造廠商合作，自己製造海思晶片。

餘承東曾呼籲國內半導體產業鏈加強合作，快速探索出一套在美方“制裁”下生產製造半導體產品的方法，避免今後在更長時間段內在此領域被“卡脖”。

關於華為最近的風波，對於華為的影響。分析師郭明錤更新其針對華為、供應鏈的分析報告。郭明錤認為，無論華為能否在9月15日後取得手機零部件，華為在手機市場的競爭力與市佔份額均將受到負面影響。最好情況是華為市場佔有率/份額降低，最壞情況是華為退出手機市場，Apple、OPPO、vivo與小米有望提升市場佔有率/份額。