矽膠點膠加工的相關技術原則

當我們處理矽膠點膠時，矽膠本身和使用的點膠機 有許多可變引數。操作人員應充分了解這些引數及其對工藝結果的可能影響。矽膠的流變性是在高剪下速率的作用下迅速降低粘度，但當剪下停止時，粘度迅速上升。良好的流變性可以保證矽膠順利從針頭流出，並在基板上形成合格的膠點。矽膠的溼剛度是固化前膠水的剛度，可以固定元件，從而抵抗電路板的移動或振動，避免元件的移位。

元件移位剛度=元件質量×加速力 抗移位剛度=膠水的溼剛度×接觸面積

矽膠點膠加工與電路板的距離ND／針頭內徑NID點膠時，如果針與電路板基板之間的距離不合理，操作人員將永遠得不到正確的點膠結果。當其他引數保持不變時，ND膠點直徑越大GD膠點高度越小H就越高，ND膠點直徑越小GD膠點高度越大H越低。針頭和基板之間的距離越低。ND根據點膠所用針的內徑NID針的內徑越小，針與基板之間的距離就越重要。

當我們處理矽膠點膠時，矽膠本身和使用的點膠機 有許多可變引數。操作人員必須充分了解這些引數及其對工藝結果的可能影響。這些引數是：

①矽膠引數，點膠機引數，

②粘度：針與電路板的距離，

③溫度穩定性：針頭內徑，

④流變性：膠點的直徑，

⑤膠水裡是否有氣泡：等待／延滯時間，

⑥附著力（溼剛度）：z軸的回覆高度，

⑦均勻性：時間和壓力。