Android-熱修復技術框架如何選擇？記錄一波...

貼出一堆網上看的記錄：

目前主流的熱修復技術框架

阿里系的： Andfix（Alibaba - start：6。6k 3、4年未更新了）、Hotfix（3、4年未更新了）、Sophix（移動熱修復_App熱修復_Android熱修復_實時修復線上Bug_熱修復 - 阿里雲 - 沒開源）

騰訊系的：QQ空間超級補丁技術、Qfix（熱度不高）、Tinker（微信 Tencent/tinker - 持續更新 start： 14。3k）

美團系的：Robust （Meituan-Dianping/Robust - start：3。4k 有更新 - 可以考慮拿來做方法級別修復）

餓了麼的：Amigo （eleme/Amigo - start：1。3k 2，3年未更）

關於熱修復的技術積澱

最開始 ，是手淘基於Xposed進行了改進，產生了針對Android Dalvik虛擬機器執行時的Java method Hook技術——Dexposed。但是這個方案由於對底層Dalvik結構過於依賴，最終無法相容Android5。0以後

後來支付寶提出了新的熱修復方案Andfix。Andfix同樣是一種底層結構替換的方案，也達到了執行時生效及時修復的效果，阿里後來對Andfix改進，對相關業務解耦後，推出了阿里百川Hotfix方案，此時的修復已經非常的不錯，對程式碼修復需求都可以解決，而且全版本相容，但是問題在於Anfix本身有侷限，它只提供程式碼層面的修復，對於資源和so庫的修復都還未能實現

最終在2017年Sophix的橫空出世，打破了各家熱修復技術紛爭的局面。在程式碼修復，資源修復，so修復的方面，以及方案的安全性，易用性放慢，sophix都做到了業界領先

透過類載入機制實現

優點：適用性強、修復範圍廣、限制少

缺點：屬於熱修復中的冷修復、需要重啟App

透過底層替換方法實現

優點：時效好、不需重啟，即使生效

缺點：受限制較多（需要修改虛擬機器欄位，如果手機廠商修改了虛擬機器……。）。

-------我覺得當前的選擇-------

如果

只是簡單的修復方法

，選擇美團的Meituan-Dianping/Robust，小公司小專案應該可以了，也還是在更新中。像阿里之前的修復方案不建議選擇了，基本三四年沒維護了。

如果是還需要

針對so，資源

等，可以考慮

微信的

Tencent/tinker。

也可以採用阿里的Sophix，不過收費，有免費閥值，這個如果專案沒啥這種硬性需求，感覺沒必要。 畢竟android這種一年更新多次，不會怎麼影響使用者，關鍵是要保證產品品質和使用者體驗才是關鍵！ 所以我打算快速試下Robust和tinker。。。。。其他的都可以深入瞭解學習！

Next， Let‘s do it！

來自如下網友分享：

Android熱修復技術，你會怎麼選？

Android 熱修復介紹之程式碼修復