如何看待AMD最近洩露的R9 390X引數？

作者：由 i65536 發表于攝影時間：2015-01-15

nfs king2015-01-16 00:52:45

不求贊，只是預測一下：

1。 AMD的下一代旗艦卡不一定叫390X

2。 AMD確實在進行HBM產品實用化的工作

3。 AMD的下一代旗艦卡沒有HBM

4。 NV倒是不會慌，雖然類似HBM的技術同樣也不會那麼快出現在N卡上，但今年下半年有機會看見NV將AMD曾經在CPU上提過的一種疑似黑科技（AMD最後又沒有實現）用在GPU上

5。 AN兩家的下一代GPU，在通用計算效能上，A卡依然有比較大的差距

以上純屬胡扯的，不用當真

張可韓2015-01-16 06:37:18

PPT 做這麼好看，就差搶購一秒售空了。

Bluebear2015-01-16 08:00:51

看到的最早AMD Reasearch關於HBM的文章是12年的

http：//www。

dongpingzhang。com/wordp

ress/wp-content/uploads/2012/04/TOP-PIM-HPDC-paper。pdf

，倒是Wide I/O和JEDEC還有HBM也都是12年的事。當初模擬的配置就類似現在看到的這個。所以看到390X的引數，如果是28nm製程，我有點不信啊。不過也不一定，2。5D堆疊更好實現？

以下是原文的渣翻

我們的結果顯示，通常，在22nm工藝的主流有代表性的GPU上，可行的的PIM配置展現了合理的效能損失（27%）的同時反過來有明顯的能效提高（EDP減少76%）。在16nm工藝節點上，通常可行的PIM配置與主流GPU在效能上可以比較（PIM要快上7%），並且提供更好的能效（85%的EDP減少）。

HBM在下一個技術節點上帶來了更高的效能和更低的功耗，而且AMD貌似不只想把HBM裝到GPGPU上，他還想搞PIM即記憶體內可程式設計計算，也就是把記憶體裝到APU上。

在高效能處理器上面堆疊記憶體，發熱挑戰是主要問題。處理器產生的熱量減少了記憶體中資料的儲存時間，這就需要控制處理器效能或者提高記憶體重新整理率，但這兩者在高效能系統中都不可取。在這篇文章中，我們探索記憶體並不是直接堆疊在主運算處理器上。而是一個輔助的，在記憶體裡的處理器，合併為各個記憶體堆疊的基礎邏輯晶片，如圖。存取導向的程式碼將會在這些記憶體中的處理器中執行來利用堆疊記憶體所帶來的高頻寬和低功耗。由於這些記憶體內處理器被用來執行存取導向的程式碼，他們的計算資源可以被有化成面向低功耗低發熱的設計。同時主運算處理器（Host），並沒有記憶體堆疊在上面，就不必嚴格服從發熱限制，也就可以為計算導向程式碼提供高效能表現，這個研究的首要目的是確定這種輔助的記憶體中處理器在寬領域應用中的效能和能耗特性。