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5G時代的航母

作者:由 君臨財富 發表于 攝影時間:2018-08-06

進入7月,從西到東,從南到北,全國多地被大範圍、長時間的高溫天氣籠罩。

PCB行業的漲價潮,也和這高溫天氣一樣,受到極大關注。

包括

歐姆威電子、建滔集團

在內的各大PCB廠受到環保限產及原料價格上漲影響,紛紛釋出漲價通知。

電子產業鏈中,最近漲幅讓人目瞪口呆的是

風華高科

,股價飛仙的催生因素正是漲價。

和眾多投資者一樣,君臨關心股價,

但更關心到底是什麼力量,在推升股價長期、不斷的上漲。

股價上漲,只是表象,其真正的原因,是全球PCB產業中心正在向中國轉移。

二十年前,PCB產業從歐美轉移到亞洲,準確點說,主要是日本;

過去十年,從日本逐漸轉移到臺灣;

未來十年,在中國經濟高速增長和龐大的下游需求推動下,他們終將西渡,迴歸祖國懷抱。

君臨在此斷言,未來中國必將誕生世界頂級的PCB企業。

而頂級企業的崛起,勢必會給投資者帶來十倍,甚至百倍的投資回報。

那麼我們今天的分析,就行業目前格局講起,來看看國內PCB企業中,到底誰才初具帝王之相。

1

PCB板,被冠以“電子產品之母”,是不折不扣的基礎材料。

他的下游,電子產品佔據絕對大頭,也就是說,PCB行業的發展,

高度依賴下游產業。

上一個十年,在臺灣PCB行業崛起的過程中,產業東風是智慧手機的崛起,帶頭舉旗的是

臻鼎

臻鼎,原本是鴻海的子公司,06年才獨立,08年搭上

蘋果

的全球擴張和引領智慧手機的勢頭,在蘋果的每一代iPhone產品中滿足蘋果對PCB主機板升級的變態要求。

在蘋果的瘋狂壓榨和鞭打下,臻鼎在升級中積累技術、生產和出貨優勢,十年時間,從蘋果殺到安卓陣營,通吃四方,從臺灣級大哥變成世界級教父。

當然,由於安卓機主要產地是大陸,所以眾多廠家也分享了這一行業盛宴,不少大陸企業也在此過程中發展起來,比如君臨曾分析過的

勝宏科技、景旺電子

根據工信部發布的《2017年電子資訊製造業執行情況》,規模以上電子資訊製造業增加值比上年增長13。8%,增速比2016年加快3。8個百分點;快於全部規模以上工業增速7。2個百分點,佔規模以上工業增加值比重為7。7%。

電子資訊製造業固定資產投資額更是大幅增長,500萬元以上專案比上年增長25。3%,,增速比2016年加快9。5個百分點,連續10個月保持20%以上高位增長。電子資訊製造業新增固定資產同比增長高達35。3%。

5G時代的航母

資料來源:工信部

下游產業大發展,有效的拉動了PCB行業發展,進而讓中國的PCB全球份額上升,成為全球份額第一大的主體,從08年的31。18%上升到16年的50。04%。

全球PCB各主體份額變化

5G時代的航母

資料來源: Prismark

同時,據Prismark的測算,預計到2021年,中國佔全球 PCB 總產值比例擴大到55%以上。

在PCB產業加速向國內轉移的確定性趨勢面前,對於投資而言,要考慮的因素是兩個:

1、產業轉移以後,誰來領頭?

這個領頭企業能否在水漲船高之中複製臻鼎的道路呢?

2、產業轉移之後,國內企業將正式進入“中原大戰”,

在更加激烈的競爭中,國內企業的盈利尤其是利潤率如何保證?

君臨在景旺電子和東山精密的分析文章中,我們認為這兩位都可以作為未來的種子選手進行投注。

也是在景旺電子的身上,我們發現,國內的企業在內控,運營上具有極高的水準,加之人力及其他生產要素的低成本,使得國內企業的利潤率甚至要高於臻鼎。

這意味著,國內企業羽翼已漸豐。

若干年後,如果我們回顧2017年,或許會發現這一年是極其重要的年份,正是這年,制約企業發展的資金瓶頸得到了有效解決。

PCB行業在2017年以來,透過IPO在A股上市的有12家,累計募集資金達到80多億元。

新上市的12家,加上

東山精密、超聲電子、伊頓電子

等等,一幅百舸爭流的畫卷已經展開。

很顯然,君臨不可能對這近20家公司全部保持樂觀。

我們要做的工作,是找出行業領袖公司,如果選擇得當,那投資者可以完整的吃到企業成長為行業領先企業的成長段。

先來看看全球印刷電路板的企業競爭格局。

2017年全球前十大印製電路板廠商營收

5G時代的航母

資料來源:Prismark;單位:百萬美元

由上表可見,在全球範圍內,PCB行業還主要是美日韓臺灣的企業主導。

這裡存在一個巨大的背離:

PCB主要產能在大陸,但TOP20的公司卻全部是國外的公司。

沿著名次繼續尋找,發現排名最靠前的國內企業:

深南電路(002916)

,排在第19位,也是國內企業中唯一排名進入前20的(東山精密為收購美國MFL並表,本文略去不談)。

我們再看看大陸市場的競爭情況。

16年國內PCB排名

5G時代的航母

資料來源:深南電路招股說明書

從16年國內的競爭來看,深南電路排第五,與榜上其他外來和尚比,是家根正苗紅的內資公司,母公司為央企:

中航國際控股

值得注意的是,深南電路並未靠資本運作,而是隨著

華為、中興

這些世界級通訊公司崛起而成長。

依靠內生增長,自己一路打拼而來。

從份額來說,雖然和第一的臻鼎確實存在較大差距,但很明顯,他正是國內PCB行業的頭部企業。

君臨關於深南電路的分析,主要解決以下問題:

深南電路能否趕上,或者說深南電路能走到哪裡?

2

首先看細分領域的賽道。

既然臻鼎是靠智慧手機的興起,尤其是蘋果成為全球霸主的,這說明每一個新興的大行業賽道,就能鑄就一個受益的高成長公司。

那麼,找到下一個大爆發的細分行業就是首要問題。

在此之前,我們先回顧一下智慧手機目前的一些情況。

2017年,iPhone X釋出,但過於高昂的售價和創新不足,讓蘋果發現:新產品的釋出已無法像預想一樣撩起全球消費者的慾望。

銷售不及預期,原本擴產的計劃被迫砍單。

這一變化,並非說明蘋果在走下坡路,而是由於創新不足,蘋果手機的換機週期

從平均2年換一部手機走向平均3年換一部手機。

據中國資訊通訊研究院釋出《2018年3月國內手機市場執行分析報告》。報告顯示,2018年1-3月,

中國智慧手機出貨量為8187.0萬部,同比下降27.0%。

顯然,我們不能再指望智慧手機再次啟動爆發式的增長。

下一個高速增長的爆發領域是什麼呢?

答案是

5G和汽車電子

,而5G又是重頭戲。

歷史不止一次的證明:

人類通訊技術每一代的演進,不僅給人類帶來了全新的溝通協作方式,還催生了過往人們難以想象的商業形態。

5G,可以說是新時代的號角、全新商業機會的播種機,其部署具有高度確定性,這點無需累述。

要推進5G建設,基站必然大量增加,各種物聯網裝置會大量增加,這些裝置增加多少,PCB板就會用到多少。

能從5G爆發中獲益的企業有不少,其中就包括深南電路。

說到這裡,深南電路的卡位優勢就出來了,因為他的產品正以通訊板為主。

以2017年上半年的客戶口徑統計,深南電路60。63%的產品運用於通訊領域,不折不扣的以通訊領域為主。

主要客戶正是

華為、中興、三星、諾基亞

等巨頭。

這4家公司的採購,佔據了深南電路17年上半年的40%多。

5G時代的航母

眾所周知,華為,中興,諾基亞將會越來越接近5G基礎投資盛宴大爆發的時間點了。這對於深南電路來說,也是爆發的倒計時。

在華為的供應商體系裡,

深南電路是華為評定的全球首家綠色合作伙伴,

從13年開始,連續5年獲得核心金牌供應商,還在15年成為唯一的PCB供應商獎項——質量供應獎。

在中興和諾基亞的供應體系裡,深南電路也獲得了幾乎同樣的讚譽和肯定。

在產品上,深南電路的通訊電路板正是基板用板,長相如下:

5G時代的航母

圖片來源:深南電路招股說明書

看起來傻大粗,這些板有技術含量嗎?

從技術上看,生產通訊基站板並不那麼容易,起碼比家電等生活電器用板要難的多,因為要考慮耐用,訊號穩定,層數等因素。

深南透過自主開發的背鑽技術、臺階槽技術、側邊金屬化技術以及高頻材料背板加工技術,讓背板的品質穩定性居於全國領先水平;

而在背板樣板層數上,最高可達 100 層,量產方面,能批次生產的背板層數亦達到 68層;其板厚孔徑比超過 20:1,處於行業領先水平。

單獨來看背板產品則是下圖這樣:

5G時代的航母

5G時代的航母

圖片來源:深南電路招股說明書

如果把深南電路的電路板進化史放到通訊史中來看,從11年開始,

深南和中興、華為深度合作的時代,正是中國通訊走向世界領先的時代。

除此之外——

深南電路還向

霍尼韋爾、羅克韋爾柯林斯

供應航天用PCB板;

通用電氣、西門子、邁瑞、艾默生

供應工控醫療方面的電路板;

博世、比亞迪

供應汽車電子電路板;

希捷

聯想

供應儲存服務板;

日月光、長電科技、安靠科技

等供應電路板和封裝基板。

3

通訊基板,是深南的看家法寶,如果僅此而已,那PCB內資頭部企業稱號又如何談起?

顯然,具備獨門手藝,是深南另一大核心看點。

上文中,我們提到深南電路向向日月光、長電科技、安靠科技等供應電路板和封裝基板,這又是啥玩意?

封裝基板,又名IC載板,也就是在二級封裝的時候,把晶片封裝在基板上,實現晶片與PCB基板之間的電氣連線,並起著保護晶片和散熱的作用。

5G時代的航母

圖片來源:招股說明書

而封裝基板的廣泛運用,在技術進化上是這樣一個道理:

起初,封裝基板的作用是為了保護晶片,用基板去承載晶片封裝,能更好的保持晶片的位置穩定,抗壓、防抖、散熱等功能。

而發展到今天,封裝基板可能大爆發,則和摩爾定律有關。

半導體發展到今天,摩爾定律的挑戰越來越大,製程上的提高,實際上已經在挑戰了材料的物理極限了。

摩爾定律,即當價格不變時,積體電路上可容納的元器件的數目,約每隔18-24個月便會增加一倍,效能也將提升一倍。

我們使用的主流晶片製程為14nm,而如今,整個業界正在開始向10nm製程發展。

問題來了,從晶片的製造來看,7nm就是物理極限。一旦電晶體大小低於這一數字,它們在物理形態上就會非常集中,以至於產生量子隧穿效應,為晶片製造帶來巨大挑戰。

所以,積體電路也有一種技術傾向,從SOC路線向SIP路線過渡。也就是從整合系統晶片向系統級封裝過渡。

通俗點說,就是從多個功能基於一個晶片向一塊板上安裝多個晶片過渡。

可還是太抽象,舉個例子:

現在的手機主晶片內已經集成了數字訊號處理器、高速協處理器、通用應用處理器等部件。

如果還想把WIFI、GPU、FPGA等部件功能一併加入一塊晶片中。就算解決了IP問題,搞定所有技術門檻,但難度成倍增加的架構設計、團隊協作、研發開支依然是難以跨越的天塹。

那這麼說,摩爾定律已死,計算能力無法提升的人類,就只能在地球上混吃等死?

答案是否定的。

上文提到所謂一塊板上安裝多個晶片,就是用封裝基板來連線各種晶片,減輕晶片設計製造的壓力,從而化繁為簡。

這是一個變通,對摩爾定律極限的變通。

這樣變通的好處在於,透過增加晶片的個數,來擺脫物理極限的限制,增加晶片組的功能。

5G時代的航母

(iPhone X兩塊主機板中的一塊,主機板上封裝了A11、音訊解碼、電源管理等晶片)

iPhone X在蘋果眼中是劃時代的產品,但市場並不這麼看。實際上,真正劃時代的產品,是iPhone X的主機板。

iPhone X主機板電路複雜度高出同期釋出的iPhone8約30%,PCB面積反而減少了近30%,蘋果將半導體SIP封裝技術用到了主機板設計中,實現了超高密度佈局。

某種意義上說,

依託封裝基板的iPhoneX或許為摩爾定律續了不止一秒。

正是晶片的物理環境逐漸嚴苛和系統級封裝兩個因素,導致了封裝基板的必要性越來越重要,

已經成為下一個PCB板的重要分支。

這可是一塊高階的細分市場,前全球封裝基板行業基本由日韓臺PCB企業壟斷,大錢都讓他們給賺了。

縱觀我國PCB廠家,

只有深南電路具有封裝基板規模量產能力,

而且處於產能高度緊張狀態。

4

深南電路的另外一項業務是電子裝聯。

電子裝聯,實際上就是將各種電子元件進行連線組裝起來。我們曾經分析過的

快克股份

(焊接)和

拓邦股份

,都屬於廣義的電子裝聯業務。

把各種硬體進行裝聯,在保持效能的情況下,它的技術難度是越來越高的。

比如,手機廠家現在都在大力推進的3D感知。在手機出廠的時候,需要進行測試,即使不測試,也需要考慮到,假如手機從1米的地方摔下去,撿起來還能用嗎?

要知道,現在手機內部的零件和模組,可是越來越多,而體積卻向更小的趨勢發展。

因此,我們表面上看到的手機功能增加,效能最佳化,內部全靠合理的空間安排和裝聯去實現。

這就是以最優裝聯為宗旨,去合理構架、合理連線各個部件,把效能提升到極致,而用材和空間又壓縮到極致。

正是因為這樣,深南電路才成為華為、西門子醫療等公司選定的裝聯業務外包客戶,也就是把板材的產品設計、研發,生產,安裝這一條龍服務都交給深南電路。

這種模式叫EMS模式,類似於拓邦股份的ODM,也類似於

臺積電

的代工模式。

5

由於太過重要,讓我們再次把目光投回封裝基板。

如今在國內PCB產業崛起的過程中,日本的PCB行業整體是負增長的,唯有封裝基板是增長的。

目前全球封裝基板行業基本由日韓臺PCB企業壟斷,比如UMTC、Ibiden、SEMCO,前十大封裝基板廠商市場佔有率高達81。98%,行業集中度極高,深南電路在全球封裝基板行業所佔比例只有1。08%。

但深南電路的封裝基板,在17年迎來了爆發,你可知道深南電路封裝基板背後的故事嗎?

據多份資料綜合顯示,直到2016年,中國大陸封裝基板的全球佔有率幾乎為零,這一比例甚至遠遠落後於積體電路的份額比例。

更早之前,封裝基板被國外企業絕對壟斷。

正是因為如此,國家“02專項”才讓深南電路去攻克封裝基板的國外壟斷。

02專項,不知道讀者們是否還記得,要挑戰ASML阿斯邁的

北方華創

,也正是02專項的成員。

(可登入君臨研報通,搜尋北方華創查閱。)

在國家委託和扶持下,深南電路完成“三維高密度基板及高效能CPU封裝技術研發與產業化”專案課題任務並高分透過專家組驗收,並實現又好又快的量產,生產任務甚至排到年後。

很顯然,

這是一位隱藏的半導體“國家隊”成員。

可以說,深南電路在封裝基板上的1。08%,才是中國半導體產業鏈上的一團火、一道光。

國家隊員深南已獲授權專利268項,其中發明專利244項,200多項專利的公司,技術積累雄厚,放眼A股,這樣的實力派選手並不多見。

研發人員配備上,深南電路擁有1100多人的研發團隊,近幾年的研發投入比例均保持在5%以上,從數額來說,17年研發費用近3億元。

實打實的投入。

17年在深南A股IPO,募投資金17億,其中10億用於無錫封裝基板基地的建設,7億用於高階多層電路板專案的建設。

深南電路募投專案

5G時代的航母

資料來源:招股說明書

目前,次新股深南經過調整,估值已具備一定的吸引力,他日無錫專案一旦投產,收入將源源不斷,實現更大的規模化生產後,毛利水平將進一步提高。

在5G、萬物互聯的風口下,現有低端、低密度PCB業務必將逐步被高密度、高速PCB取代;

越來越嚴苛的產品體積、功耗要求也註定了高密度高速PCB、封裝基板等高階產品將逐漸替代低端PCB產品。

唯此,萬物互聯才談得上蓬勃發展。

02專項的國內主導,業界扛把子,你覺得深南電路能走多遠?

標簽: pcb  深南電  基板  封裝  晶片