網傳國產芯獲重大突破，2023年將實現超5nm效能的手機？

用面積換效能，這是華為被制裁後，目前正在全力攻克的最切實可行的解決方案。而近期，多位業內人士爆料，國產晶片獲得重大突破，廠長關同學也說了，EUV快搞定了，反射鏡，光刻膠也是

而我們今天主要聊的是，這條爭議比較大的資訊。用多顆14nm的晶片，處理不同的工作，明年，不用5nm晶片，做出比5nm體驗還好的手機。看到這樣一條訊息，你有何感想呢？

昨天老孟的影片中、聊到這個話題時，也好多人艾特我，問可信度有多高？

首先，這裡需要區分兩部分來說，第一，主控晶片，我們非常確定的是，多顆14nm晶片堆疊，並用面積換效能的方案，華為海思正在全力處理中，目前也已經流片出來了，只是現在的良品率還不高，還不能大批次生產，晶片也只能供內部開發和測試。第二、把當前整合度很高的主控Soc，拆分出來，迴歸到5年以前的方案，比如麒麟9000 5G SoC，把DSP、GPU、NPU、ISP、5G基帶，從主控裡單拉出來，剩下的主控，就真的只剩個CPU了，這就變得和臺式電腦一樣。

優點就是，用各種不是最先進製程的專業晶片，組合出一臺、綜合性能和體驗，匹配高階效能的手機，但缺點是，電路板佔用空間變大，耗電也會增加，這也沒辦法，而為了手機體驗更好，就需要加大電池容量，手機也可能會變得厚重些，而這正是華為目前正在內測、並全力在攻克的主要問題。當前，綜合各方訊息來看，這個方案在2023年內推出相關的手機，比如從P60系列開始，這種可能性還是非常大的，你看，餘承東和王軍都這邊有底氣地說出來，我們基於多方產業資訊來推理，就更不是在瞎吹了。

當然，這只是短期2~3年內用面積換效能的解決方案，而最終方案，還是希望迴歸到高整合度的Soc晶片上來，畢竟整合度越高，使用者追求的輕薄的體驗感，也就更上一個臺階了。這時，高階EUV光刻機，光刻膠等，也是我們必須同步推進的大工程，而依照目前各方訊息，縮短和ASML臺積電的差距，至少比我們預想的要好很多，不吹不黑，這事都值得我們點贊。好了，就先說到這了，回見~