談一下ucie

風緊，扯呼……

樓下的洗腳店都關了，沒得爽，下樓只能排隊做核酸玩。

不知道再過幾年，在人類進化的選擇壓力下，捅一捅是否也會成為一件讓人感到快樂的事情……

嗯，曬曬太陽，講一下UCIE。

這玩意兒出來差不多一週多了，剛宣佈那幾天，噢，那沸騰的，你要是朋友圈裡面少於十個轉發的，你都算不上一個合格的矽農。

UCIE能帶來世界和平嗎？

天下熙熙，皆為利來；天下攘攘，皆為利往。

作為chiplet的先驅（下面這篇論文的架構，那是2016年定的），你要做chiplet的話，真的值得看。

所以，大概兩年前就有人在問我，chiplet的介面能不能做成標準化？

毫無疑問，提這個問題的人肯定不是為了用愛發電，而是想要賺錢。

這錢能不能賺？ 怎麼賺？

第一，chiplet的介面物理層依舊處於持續演進七國八制階段，暫無一個具有王者風範的路徑現世。

先放一張現有的幾個擺在檯面上的已有商用的chiplet介面協議，包括intel、AMD、TSMC都在內，無論是頻寬密度、延遲、能耗，差別巨大，因為他們各自在進化路徑中都選擇了其各自不同的進化路徑。他們之間是無可能互聯的。

除開介面規格，chiplet本身的封裝形式帶來的物理約束也相差甚大。下圖是TSMC的cowos產品全家桶，表面上很舒適，價格規格隨便選，但是呢，這三種技術能夠封裝的ball pitch是不一樣的，cowos-s可以做到最小20um pitch，這也是apple最近的M1 ultra獲得2。5TB互聯密度的關鍵，但是cowos-L的pitch就會更大一號，而cowos-R，那pitch直奔40-55um去了。再退一步，回到基板本身合封能力（MCM）的話，pitch就到了130-150um。

你說你做一個die，想跟其他人對接。即使大家都在TSMC，物理上尺寸不對啊。

然後我們開啟UCIE，這事解決了嗎？ 並沒有。

或者說，某些人達成了虛假的一致，挖了個大坑。

如下圖，最關鍵的pitch專案，從25-55um，從100-130um，都可以！都可以！都可以！ 玩我呢

這代表啥，我在第三點，UCIE正確的使用方法上詳述。

第二，如果chiplet物理層對接上，協議層咋辦(・o・)

這個問題困擾了我很久很久？

我很早就學會自問自答了：AMBA協議行不行？ 不行！

非常操蛋的是，UCIE解決了。用PCIE+CXL。

其實講到這裡你應該感受到一點點陰謀的氣息。

假設你是一個chiplet介面的設計者，你希望設計一個能夠獨立自主、流芳百世的介面協議，你說，我複用PCIE，甚至狠一點，intel UPI的協議 ？ 行不行？

嗯，如果你在今天的俄國，你可以的。這裡面的專利和授權，一環套一環不說，你覺得PCIE SIG組織同意不？

我也盤算過我做一個有點像PCIE一樣的介面協議行不行？ 你覺得你的客戶信得過你讀得懂你嗎？

所以，誰能定一個chiplet協議，並且用PCIE/CXL做協議層呢？ 答案只有一個，intel。

所以，在UCIE上，你得先換位思考，intel能得到什麼？然後順勢而行也罷，使絆子捅黑刀子也罷，才能玩的順溜。

第三，UCIE是intel新IDM2.0商業模式以及對CHIPLE產業鏈控制的一環，想一想，你想呆在其中什麼位置。

前一段時間有一個新聞，是說intel授權X86 CPU軟核IP給客戶…………

我靠，那又是一堆人在瘋狂興奮…………上點心吧，國內這些自媒體都是採用機翻的。誰能告訴我誰家的翻譯軟體給出的翻譯：小晶片機箱 ？ 我躲開。

X86授權核心不是第一次啦，以前玩過，玩不轉。行，他給你軟核程式碼，你知道intel一個CPU core有多少定製harden嗎？ 一百多個啊。假設1個PD工程師能做2個harden，你得要50個PD做一個核！你知道坊間一個PD工程師多少錢薪水？ 關鍵你還招不到。嗯，他給你做好的硬核，嗯，你自己的邏輯得用intel工藝啊，他家工藝的工具獨成一套，缺乏自動化你玩的轉不？

intel的IDM2.0是希望透過賣X86 core die給客戶二次整合定製的方式實現對原本的fabless和foundry的商業模式的超越。

你認真想一想，這種跨process商業模式，是不是一種極具想象力的生意？ 搞得不好真的就是intel的二次騰飛。只要他家的die有競爭力，做下來比你在TSMC最先進工藝的投片費便宜，想一想你是不是已經付不起T的投片費了？

所有的問題都很清楚了，intel會銷售X86的先進工藝CPU die，他必然支援EMIB方便你複用INTEL的封裝產業鏈，但也可以基於TSMC的某個COWOS-X（大機率是S，T利潤最大）提供一個方案給你足夠的自由。而當你選用intel CPU die的時候，你不僅僅獲得了商業收益，你還讓intel獲得了foundry的產能填充，並主動為X86生態鏈的護城河注水。

PS：ponte vecchio這顆晶片真的不簡單，他是intel前進真正的path finding，RAJA上位名至實歸。

嗯，要是我在外面某個startup，例如做DPU，我才不費時費力地license ARM core呢，我買X86 DIE再整合就好。不就是給intel當狗嘛，要不談理想，只是賺錢的話，我給intel做舔狗有信心做成忠犬八公！

而不在這條主路徑上的人，當然你依舊可以獲得全產業鏈成熟的收益，也能透過附庸UCIE協議獲得介面設計簡化、複用PCIE成熟生態的收益，但UCIE並不會減少太多物理層七國八制的困擾。蛋糕也能吃，稍微難一些，也值得吃。

最後我們再看看整個UCIE的整個組織有些誰？

英特爾、AMD、ARM、高通、三星、臺積電、日月光等大廠，以及Google Cloud、Meta、微軟。

沒有NVIDIA，是不是？ 老黃是個真男人啊！hold on！不要從！幹它！

AMD，我只能理解AMD是intel擺脫不了的，就當交反壟斷稅了吧。

日月光，絕對沒毛病，穩穩的贏家，後續T和I家的die就在他手上匯聚了。

Google、MS、META都是贏家，隨著cloud越發演進，定製化訴求越來越多，按intel說法已經超過了50%，疲於奔命啊，這下好了，來一起玩吧，門檻也降低了，大家都有KPI可以完成了，然後升級加薪了哦，反內卷，求雙贏的典型！題外話，AWS的graviton已經採用了基於INTEL EMIB的chiplet，他沒講，但是他的CPU DIE分分鐘能換成X86的你信不？

TSMC我就不是很懂，短期來看，從cowos這個產品線來講，肯定是賺的，但是這世界這麼卷，如果總得silicon訴求保持一定，他多了你不就少了嗎？ 不過intel也可能大量採購TSMC產能，不好說。

ARM我就完全看不懂了，你圖啥？ 買CPU IP的客戶要分流了啊，哦，你圖個技術，那CCIX放進去了嗎？ 嘖嘖嘖，大公司呢，有些決策特別是社群相關有時候偏技術向，算了，假設你是進去使絆子的吧…………

吃瓜，吃瓜，做人嘛，開心最重要了。

最最後，好奇一個小小的問題…………

國產DPU，如果集成了intel製造的CPU DIE，還是國產DPU嗎？