線路板拼版10點要求

線路板的拼板工藝發展很快，不同型別和不同要求的線路板打樣採取不同的工藝，但其基本工藝流程是一致的。一般都要經歷膠片製版、圖形轉移、化學蝕刻、過孔和銅箔處理、助焊和阻焊處理等過程。其中線路板拼板是最重要的，那麼我們應該注意些什麼呢？

1、線路板拼板的外框（夾持邊）應採用閉環設計，確保線路板拼板固定在夾具上以後不會變形；

2、線路板拼板寬度≤260mm（SIEMENS線）或≤300mm（FUJI線）；如果需要自動點膠，線路板拼板寬度×長度≤125 mm×180 mm；

3、線路板拼板外形儘量接近正方形，推薦採用2×2、3×3、……拼板；但不要拼成陰陽板；

4、小板之間的中心距控制在75 mm～145 mm之間；

5、設定基準定位點時，通常在定位點的周圍留出比其大1。5 mm的無阻焊區；

6、拼板外框與內部小板、小板與小板之間的連線點附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件與PCB板的邊緣應留有大於0。5mm的空間，以保證切割刀具正常執行；

7、在拼板外框的四角開出四個定位孔，孔徑4mm±0。01mm；孔的強度要適中，保證在上下板過程中不會斷裂；孔徑及位置精度要高，孔壁光滑無毛刺；

8、線路板拼板內的每塊小板至少要有三個定位孔，3≤孔徑≤6 mm，邊緣定位孔1mm內不允許佈線或者貼片；

9、用於線路板的整板定位和用於細間距器件定位的基準符號，原則上間距小於0．65mm的QFP應在其對角位置設定；用於拼版PCB子板的定位基準符號應成對使用，佈置於定位要素的對角處；

10、大的元器件要留有定位柱或者定位孔，重點如I/O介面、麥克風、電池介面、微動開關、耳機介面、馬達等；

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