HIT低溫銀漿

隨著異質結打發展，作為導電材料的銀漿是很關鍵的材料，HIT低溫銀漿需要具有以下特點才可以應用，供大家參考：

1 電阻率低：

銀漿低溫燒結形成的電極電阻率低，體積電阻＜6*10-6Ω。CM；

2 與TCO層有

良好

的接觸，接觸電阻優異，可提升FF；

3 焊接拉力強：

銀漿低溫燒結後的電路焊接效能好，拉力達到2。0N/mm 以上；

4 持續印刷性好：

銀漿的黏度相對合適，保持良好的高寬比，滿足可持續印刷的要求；

5 印刷速度

快

：印刷速度可達300-400mm/S；

6可靠性優：

銀漿低溫固化形成電極後耐候性良好，滿足元件可靠性的要求。