PCB導通孔、盲孔、埋孔，鑽孔知識你一定要看！

導通孔（VIA），

電路

板不同層中導電圖形之間的銅箔線路就是用這種孔導通或連線起來的，但卻不能插裝元件引腿或者其他增強材料的鍍銅孔。印製電路板（

PCB

）是由許多的銅箔層堆疊累積形成的。銅箔層彼此之間不能互通是因為每層銅箔之間都鋪上了一層絕緣層，所以他們之間需要靠導通孔（via）來進行訊號連結，因此就有了中文導通孔的稱號。

這個製作過程不能透過電路板黏合後再進行鑽孔的方式達成，必須要在個別電路層的時候就進行鑽孔操作，先區域性黏合內層之後進行電鍍處理，最後全部黏合。由於操作過程比原來的導通孔和盲孔更費勁，所以價格也是最貴的。這個製作過程通常只用於高密度的電路板，增加其他電路層的空間利用率。

在印製電路板（PCB）生產工藝中，鑽孔是非常重要的。鑽孔簡單理解就是在覆銅板上鑽出所需要的過孔，具有提供電氣連線，固定器件的功能。如果操作不正確導致過孔的工序出現問題，器件不能固定在電路板上面，輕則影響電路板的使用，重則讓整塊板都報廢，因此鑽孔這個工序是相當重要的。

電路板的導通孔必須經過塞孔來達到客戶的需求，在改變傳統的鋁片塞孔工藝中，電路板板面阻焊與塞孔利用白網完成，使其生產更加穩定，質量更加可靠，運用起來更加完善。導通孔有助於電路互相連線導通，隨著

電子

行業的迅速發展，也對印製電路板（PCB）的製作工藝和表面貼裝技術提出了更高的要求。

導通孔的塞孔工藝就應運而生了，同時也要滿足以下要求：

1、孔內只需有銅，阻焊可以塞也可以不塞；

2、孔內必須有錫鉛，有一定的厚度要求（4um），避免阻焊油墨入孔，造成孔內藏錫珠；

3、導通孔必須有阻焊油墨塞孔，不透光，不得有錫圈和錫珠，必須平整等要求。

就是將印製電路板（PCB）中的最外層電路和鄰近的內層之間用電鍍孔來連線，由於無法看到對面，因此被稱為盲通。為了增加板電路層間的空間利用率，盲孔就派上用場了。盲孔也就是到印製板表面的一個導通孔

盲孔位於電路板的頂層和底層表面，具有一定的深度，用於表層線路同下面內層線路的連線，孔的深度一般有規定的比率（孔徑）。這種製作方式需要特別注意，鑽孔深度一定要恰到好處，不注意的話會造成孔內電鍍困難。因此也很少有工廠會採用這種製作方式。其實讓事先需要連通的電路層在個別電路層的時候先鑽好孔，最後再黏合起來也是可以的，但需要較為精密的定位和對位裝置。

埋孔，就是印製電路板（PCB）內部任意電路層間的連線，但沒有與外層導通，即沒有延伸到電路板表面的導通孔的意思。

這個製作過程不能透過電路板黏合後再進行鑽孔的方式達成，必須要在個別電路層的時候就進行鑽孔操作，先區域性黏合內層之後進行電鍍處理，最後全部黏合。由於操作過程比原來的導通孔和盲孔更費勁，所以價格也是最貴的。這個製作過程通常只用於高密度的電路板，增加其他電路層的空間利用率。

在印製電路板（PCB）生產工藝中，鑽孔是非常重要的。鑽孔簡單理解就是在覆銅板上鑽出所需要的過孔，具有提供電氣連線，固定器件的功能。如果操作不正確導致過孔的工序出現問題，器件不能固定在電路板上面，輕則影響電路板的使用，重則讓整塊板都報廢，因此鑽孔這個工序是相當重要的。有正在學習這塊的朋友嗎？我這裡有些免費資料需要的私我哦