顆粒分級解釋——固態避雷針下篇

作者：由懶貓發表于攝影時間：2021-12-15

解釋一下顆粒分級：在快閃記憶體顆粒生產中，有兩道檢測工序，一整片晶圓上會刻印n多個小快閃記憶體晶片，在晶圓上的時候會進行一道檢測，對一個個小晶片挨個測試；測試通過後，進行切割、封裝成我們平常見的快閃記憶體顆粒樣子（黑乎乎的，那是外包裝），封裝完成後會再次進行一道檢測。兩道都透過是正片，第一道就被淘汰是黑片，到第二道的是白片。

正片（eTT——Effectively Tested），意思就是經過有效檢測的顆粒，晶圓廠會對顆粒進行檢測，透過兩道檢測工序後，合格的顆粒就打上自己的標，會註明廠商Logo、規格編碼等，然後再賣出去或者做原廠固態，這就是eTT（正片）的顆粒。

白片（Fail Out）顆粒，經過第一道檢測後，切割出來並封裝，封裝好了再進行一道廠商的測試，但是很不幸，白片是檢測不過關的產品。這些顆粒不是直接不能用，而是它們達不到原廠快閃記憶體的嚴苛要求。會打副廠標降低標準分級，作為降級片出售。這些裡有一些的可靠性還能用來做SSD，但是還有一大部分是不符合SSD要求的，只能用來做低檔的產品（隨身碟之類）。比如未透過鎂光原廠標準，會打副廠spectek的標（白底鏤空大S），其中-AS/-AL兩個等級的，還能將就用，可以造SSD。剩下的-AF/-AR之類的就完全沒什麼可靠性了，這些如果用來製造SSD了，可視為黑片。

黑片顆粒是在第一道檢測就被淘汰的部分，屬於廢品，快閃記憶體廠切走達標的那些後，不合格的直接不切走，還留在晶圓上。會以整片晶圓的形式流出到下游封裝廠，其中仍有部分是能點亮的。這些在原廠標準下有問題的die經過下游封裝廠測試、篩選，挑出其中將就還能再用的部分，切出來封裝成nand顆粒。這些是沒有任何質量保證的，下游封測廠只管當時能用，對使用壽命沒什麼要求。

黑片屬於生死由天定的東西，能用多久全看臉。

在原廠、黑片、白片這種分級明確的標準之外，還有一個”混沌領域“——uTT自封片（Untested未檢測的）。自封片是指原廠製作完成後不進行檢查，整片晶圓賣給合作廠商（包括不限於金士頓、威剛、群聯、江波龍）由這些廠商進行測試、分級、封裝，在這個分類裡，存在媲美原廠甚至更好的（特挑），也存在不合格產品。