一個CPU上到底有多少的電晶體呢？

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電子元器件中電晶體是一種半導體器件，常用的是放大器或電子控制開關。電晶體是調節計算機、行動電話和所有其他現代電子線路執行的基本構件。由於電晶體的快速響應和高精度，它可以用於各種數字和模擬功能，包括放大、開關、穩壓、訊號調製和振盪器。電晶體可以獨立封裝，也可以在很小的區域內封裝，可以容納1億或更多電晶體積體電路的一部分。因此，本文將詳細介紹CPU中有多少個電晶體？

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歷代CPU電晶體的數量

摩爾定律，也就是說，當價格保持不變時，積體電路上可容納的電晶體數量每18個月增加一倍，效能提高一倍。當然，這只是一種推測性理論，而不是一種自然理論。但根據過去40年來CPU發展的歷史，這一理論接近精確。

2000年，奔騰4威拉米特，生產工藝為180nm，cpu電晶體數量為4200萬。

2010年推出的Corei7≤980X，製作工藝為32 nm，電晶體數量為11億6999萬9999個。

2013核心i7 4960X，製造工藝為22 nm，電晶體計數為18。6億。

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有關近年來CPU的詳細資料

1999年2月：英特爾釋出奔騰III處理器。Pentium III是一種1×1平方矽，有950萬個電晶體，採用Intel 0。25微米工藝技術製造。

2002年1月：英特爾奔騰4處理器推出，高效能臺式電腦可以實現每秒22億次迴圈操作。它使用英特爾的0。13微米工藝技術生產，包含5500萬電晶體。

2003年3月12日：英特爾Centrino移動技術平臺誕生於膝上型電腦，包括英特爾最新的移動處理器英特爾奔騰M處理器。該處理器基於一種新的移動最佳化微體系結構，使用英特爾的0。13微米工藝技術生產，包含7700萬個電晶體。

2005年5月26日：英特爾的第一個主流雙核處理器，英特爾奔騰D處理器，誕生於使用英特爾領先的90 nm工藝技術生產的2億2999萬9999個電晶體。

2006年7月27日：英特爾酷睿2雙核處理器誕生了。該處理器包含超過2。9億個電晶體，採用英特爾65納米制程技術，在世界上幾個最先進的實驗室中生產。

2007年1月8日：為了將四核PC的銷售擴大到主流買家，英特爾釋出了英特爾酷睿2四核處理器和另外兩個四核伺服器處理器，用於臺式計算機，處理能力為65奈米。英特爾酷睿2四核處理器包含超過5。8億個電晶體。

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cpu，為什麼更多的電晶體更強？

簡單地說，CPU就像一個儲存開關的大工廠，每個電晶體都是一個開關，即關機時為0，開機時為1，電晶體越多，開關越多。當你處理同樣的問題時，你選擇的路線越多。它就像一個平行電路，當你用來學習初中物理的時候。道路越多，迴圈的線路就越多。

類似地，一個CPU擁有的電晶體越多，電流在一個時間單位上流動的分支越多，從宏觀上講，你可以在CPU上處理的資料越多，機器就越快。