PCB電路板的不同分類標準。

最早的印刷電路板是為了簡化電子機器的製作，減少電子零件間的配線，降低製作成本。印刷電路板的分類與名稱並不是特別規範。在20世紀中葉，隨著各種電子技術同步走向成熟，以印刷的方式取代配線的印刷電路板逐漸佔據電子產品內部連線主流地位，形式也由最初的剛性單層板進化成雙層板，再到多層板，剛性板之後又發展了撓性板（Flexible Printed Circuit Board，縮寫FPC）撓性板又稱為柔性印製電路板，或稱軟性印製電路板。後來又產生了軟硬結合板。

而HDI （High Density Interconnector）板則是生產印製板的一種（技術），使用微盲埋孔技術的一種線路分佈密度比較高的電路板。

總結下來，按照導電圖形層數可分為單面板、雙面板、多層板；按板材材質可分為剛性板、撓性板、剛撓結合板；按技術工藝維度可分為HDI板、特殊板；按均單面積可分為小批次板（單筆訂單5-20平米以下）、中批次板（單筆訂單20-50平米）、大批次板（單筆訂單50平米以上）。