機箱風道怎麼佈置比較好？

老蛇2022-12-06 02:09:38

首先一般的風道是前/底部進風，後/頂部出風，這一點基本是不變的。

至於水排裝上面還是裝下面就見仁見智，由於能力有限無法進行定量計算，我姑且根據個人理解說一些，可能是形而上學的定性結論：

一方面裝上面CPU熱量直接排出機箱，但是吸入水排的空氣是機箱內部的略高於室溫。

我們知道水排和鰭片散熱需要其兩端存在溫差。而達到熱平衡時，

這個溫差是由當前的散熱功耗決定的

。所以散熱量不變的情況下，吸入更高溫度的空氣，一定會有溫度上升的趨勢，但實際情況可能不嚴重。

因為水排的有效表面積也可以影響這個溫差，譬如360的水排兩側所需的溫差可以比240水排更低；同樣的，更厚的水排和薄的水排比亦是如此。這也可以換句話說，大尺寸水排可以容忍比尺寸小的水排更高的進氣溫度。

倘若機箱內通風量不夠大，或者顯示卡功率較高的情況，水排置頂時CPU的溫度會更易受影響一些。

在這種配置下，機箱後部的風扇可以考慮翻轉為進風（需要自己加防塵網，考慮到這個位置一般不作防塵設計）。這樣一來可以緩和來自顯示卡餘熱對CPU水排散熱的影響。

水排裝在正面，優點是水排可以直接接觸機箱外冷空氣，但是會把CPU熱量排放在機箱內。

這自然對於顯示卡的散熱是不利的，但是如果機箱底部有足夠的進氣，那麼也可以看做對顯示卡的影響是可接受的。

自然，若電腦在負荷狀態，如果CPU的功率明顯低於顯示卡，那麼影響也是可接受的。

以下就題主的配置針對性的提供個人意見。

題主3600超頻4。55G，倘若是全核滿載，功耗大約是190瓦左右。

而1070的GP104核心，TDP是150瓦，名人堂可能會開放較多的功率牆，預計整卡功率不會超過200瓦。也就是說CPU和顯示卡的功耗滿載時旗鼓相當。

而無論水排放哪裡，都只對一個器件的散熱利好。

所以問題可以轉化成，GTX1070和Zen2的3600哪一個更容易受環境溫度影響。

對於這個問題，我建議引入熱密度的概念。

對於GTX1070的GP104核心來說，核心面積314mm²，若控制GPU Powerlimit為100%時，功率看作150瓦，若Powerlimit提升至114%（具體由vBios決定，由顯示卡超頻軟體設定），屆時功率可達171瓦。

對於Zen2的3600來說，其具有一個125mm²的IO die，和一個74mm²的搭載CPU核心的die。而題主超頻時預計功耗是接近190瓦，其大部分熱量都會集中在74mm²的die。

我們假設Nvidia和AMD給這兩塊晶片做的晶片熱設計，能以相仿的速度將熱量從die匯出到封裝。

和前面描述水排的時候一樣，在達到熱平衡狀態時，晶片die到晶片封裝的溫差是基本固定的，對於每個既定的晶片，這個溫差由晶片的當前功率決定。

舉個例子：

譬如一個CPU的發熱量是65瓦，此時die和封裝的溫差是5攝氏度，這個5度的溫差不論外部環境，不論CPU本身的溫度是多少，都不會改變。

如果讓同樣的CPU發熱量提升到100瓦，那麼實際上改變的本質是這個溫差，譬如溫差升到了10度，而為了讓這個溫差上升到10度，die表面溫度會首先上升，然後封裝溫度隨之上升，直到再次達到熱平衡。

而這溫差的決定因素是晶片本身的熱設計，無關於外部散熱器。晶片熱設計越好，這個溫差越低，熱量能夠被更有效的匯出，die表面溫度自然更低。反之，若熱設計不那麼有效，die必須提高溫度來達到需要的熱耗散速率。這也是為什麼以前酷睿cpu裡用矽脂為人所詬病，而隨著功耗的提高intel在9代酷睿時改成了釺焊設計的原因。

那麼回到前面，功耗除以晶片核心面積，兩者一比較便知，即使是最保守計算的情況下，3600的熱密度也會高過GTX1070。若兩者的晶片熱設計效能相近，熱量從die傳遞到封裝的速度沒有很大差異的話，可以料想3600的核心溫度會更高一些。

為了彌補這個內源性的散熱劣勢，可以考慮讓CPU的水排前置，讓冷排吸入外部冷空氣，從而更有效地降低迴流水溫，降低水冷頭接觸面處溫度，希望能夠從晶片封裝更快的耗散熱量，降低晶片封裝的溫度，最終降低了封裝的溫度預期也能降低CPU核心的溫度。

儘管兩種裝法帶來差距可能不那麼大，尤其是機箱本身容積比較大的情況下。

完全表述清楚的過程較為繁瑣，並且可能存在表述瑕疵。

綜上，我的結論是建議題主水排前置。僅供參考。