現在描述各種處理器的引數時提到的20nm，14nm製程工藝，這個幾nm的尺寸到底指的是什麼？

陳凡2022-06-22 03:56:58

——線寬

柵極的線寬/積體電路線寬

——通常稱為製程/工藝

這個很明顯你已經知道了。再詳細情況需要更多的專業知識解釋。

——說點相關的/引申

摩爾定律——

當價格不變時，積體電路上可容納的元器件的數目，約每隔18-24個月便會增加一倍，效能也將提升一倍。

當然了，是摩爾本人的判斷推測，而並非定律。下面會提到限制問題。

摩爾的另一個身份——

英特爾創始人之一/喜歡計算機硬體不得不知道的人物之一。

T-T模式發展/鐘擺模式

用我自己的話說——

08年看網上查資料看到的英特爾CPU發展戰略模式，意思是，CPU的架構與工藝每年交替進行升級替換，相當於按照年份奇偶數依次進行升級。而在最近。英特爾自己“打破”了模式，注意雙引號，具體原因記不清了，表現出來的是製程放緩，架構更新較為頻繁。個人推斷與摩爾定律限制的問題差不多。

較為官方的說法——

Tick-Tock：Tick年（工藝年）更新制作工藝，Tock年（架構年）更新微架構。

詳細情況——

百度一下“戰略Tick-Tock”即可

摩爾定律的限制

任何物體必須遵守物理定律而不能違背——

我的白話文版本——

7nm是晶片發展的一個關卡。當線寬達到7nm時候會到達一個極限（一般認為，當器件尺寸小到5nm時，器件中的載流子的行為將要用量子力學的理論進行解釋，現今的半導體元件物理的知識幾乎失效，學界和產業界認為按照現有技術摩爾定律大概還能進行到7nm的技術節點。）。再往前是更嚴峻的高溫/洩露/良品率問題。

有沒有猜想過矽（半導體主要原材料）時代終將結束？

而其原因很可能就是矽本身物理效能的極限

想想看鎳鎘電池到鎳氫電池到鋰電池的發展（2002年夏文具店最高標稱，GP超霸2000mAh電池，50一對的天價，對比鋰電池標稱容量的發展）。

術語解釋的版本——

需要大量專業知識

本來是提供搜尋關鍵字的，想著留個連結會更好，發現大量不同標題同內容，內容還全是水分的，找了半小時，終於找到進行解釋的文章。

為什麼7nm是“摩爾定律”難以逾越的數字“山”？

為什麼7nm是“摩爾定律”難以逾越的數字“山”？

如何看待摩爾定律

行業內會有爭吵——

當然了未必是本身的原因導致的爭吵，經濟效益難道不是爭吵原因？

愛好者的看待——

摩爾定律依舊重要，至少是1965年至今的計算機硬體發展里程碑。讓我們拭目以待摩爾定律還能走多遠。

我的觀念——

如同人類發展一般，如何事物總在發展。認知總在進步。不論之後摩爾定律如何變化/進化/甚至被淘汰，都不能改變其存在的價值及其在矽時代的經典地位。

下一個時代？

矽時代之後——

加來道雄說：“你不知電子究竟在哪裡。”

海森堡不確定原理（Heisenberg Uncertainty Principle）認為，人們將不知道電子在哪裡，有可能線上路以外，也有可能在晶片以外，或者是晶片內部。

——最後

如果不是愛好者——

其實不用知道專業知識或者涉足領域內。

當初的計算機硬體

主機板的北橋南橋（北橋主要功能的記憶體控制器，從1代扣肉起被整合到了CPU之中，也就是1156PIN的I3/I5/I7。多帶一句，1156平臺的迅速淘汰【第二、三代扣肉為1155PIN】據未經證實的說法是第一代I3的整合顯示卡和記憶體控制器相容存在問題）

顯示卡的頂點著色單元/畫素渲染管線，二者由於各自完成3D模型的頂點與多邊形，導致了效能的浪費。當時的做法記得是3比2的比例進行搭配。但在繪圖時候頂點與多邊形比例總是浮動的（從英偉達GF8000系列開始採用統一渲染架構，也就是後來說的GPU流處理器數量【N卡1比5A卡，具體解釋百度一下】）

當初的OC超頻

我的環境非常窮，只用過MX440進行非常安全的超頻。用驅動超頻。

修改BIOS/加電壓超頻沒有經歷過。

更是隻有在新華書店的專業書上才知道高手自己買乾冰使用水冷系統進行超頻。（當時自己意淫了好久，至今仍然記得書中提到的賽揚300A奔騰500E等經典）

現在百元出頭就能有個最低端的傻瓜式水冷無腦的很。

當初超頻挑剔核心（比如奔騰3圖拉丁/E2160/X4黑盒955）挑剔批次（比如同樣E2140步進M0/L2/G0，要超頻自然是挑M0的上）

當初超頻外頻，現在超倍頻，或者帶“K”（比如I7的6700K）

當初的計算機硬體就是完整的多米諾骨牌，現在發展就是四驅車，以後可能就是裝好了的玩具車。

就像最開始的智慧機被稱為PDA，現在手機應該沒MTK的了吧。

領域內的太專業複雜晦澀，現在知道工藝是14nm，整合度越來越發展，差不多了。