關於解決vega顯示卡hotspot溫度異常的一些經驗

作者：由似水發表于攝影時間：2022-01-11

前段時間入手的二手vega56上水by冷頭後 hotspot高溫異常，昨天新入手的vega64上了這個by的冷頭依然存在hotspot高溫的問題，但將之前溫度異常的56裝回黑風散熱器拷機溫度又正常了問題症狀是滿載下gpu溫度視訊記憶體溫度均正常 hotspot會超過100度到達110度將黑屏宕機

具體問題詳情見

https：//www。

chiphell。com/thread-192

7610-1-1。html

查了半天包括外國的一些論壇網上目前均對hotspot這個溫度代表什麼部位沒什麼明確說法，有說是gpu跟hbm視訊記憶體之間的縫隙的（絕大部分vega56/64封裝都是樹脂填充根本不存在用矽脂填充散熱的說法），也有說是代表任何部件中最高溫度部分的（包含gpu視訊記憶體供電或者其他任何原件）。但是根據會宕機的情況看，這個數值是有實際意義的不僅是顯示一個毫無作用的縫隙溫度。

另外得知有此現象的基本為使用by冷頭和拆過散熱器的群體。

今天反覆拆機好幾次，結合CHH壇友“

manyhn

”和“

ycy9128

”的經驗，自己發現了大概的問題所在

這是vega原裝散熱器的導熱部分對應核心位置（GPU+HBM視訊記憶體）以及供電的mos部分和電感部分 1。藍色部位為核心 2。紅色部位為電感 3。黃色部位為MOS貼片

（官方使用導熱墊厚度均為1mm）

這是pcb拆解全圖以及原裝散熱器導熱墊對應的位置藍色為mos貼片（低矮）紅色為電感部分（較高高出核心高度）

這是我之前使用的導熱方案灰色部分為1。5mm萊爾德，粉色部分為0。5mm雜牌導熱墊

這樣的原裝導熱方案（原裝散熱器設計不同高度的凹凸部分以對應不同高低的原件矽脂厚度均為1mm 我用1。5mm可壓縮矽脂搭配0。5mm實現全貼合）上機依然存在hotspot高溫的問題，透過再次拆開發現 mos、電感處導熱墊以及核心均接觸到BY的冷頭導熱板，但是核心位置上下貼合不均勻沒有完全貼死核心與hbm位置

這是BY客服提供的安裝方式，按圖片顯示只需要用附帶的1。2mm導熱墊貼在冷頭對應mos貼片的位置（因設計公差不同不同散熱器無相互參考貼合厚度意義）

再次安裝時我僅保留了mos供電位置的導熱墊，我使用1。5mm的萊爾德760 這種導熱墊類似固體矽脂可以受力壓縮間隙小於1。5mm 它也可以自己壓到合適的厚度（1。5~1。0之間）可以更好的貼合同時固定核心使用了原裝X背板

注：我自己認為BY自帶的螺絲無法鎖緊核心位置，建議使用X背板固定核心位置，剩餘位置再使用by螺絲

實測這樣hotspot溫度恢復正常

上圖為hotspot高溫症狀，下圖為正常狀態

透過這幾次拆解觀察與結合網路上的說法，我雖不確定hotspot到底是不是代表核心處縫隙溫度，但可以大致得出結論：大部分hotspot問題出現的原因應該在於核心位置貼合不緊導致。vega顯示卡的溫度感測專案中 gpu與hbm溫度檢測應該只是顯示錶面溫度不是內部溫度，所以出現了顯示錶面溫度低但在滿載情況下hotspot專案卻迅速過熱的問題。

可能導致貼合不緊密的情況有：

1。背部螺絲沒有擰緊 2。使用了錯誤厚度的導熱墊撐開pcb與散熱器距離 3。散熱器設計公差有問題 4。不應該安裝導熱墊

至於BY冷頭透過與客服諮詢，得知設計時僅為mos部分散熱，如果自行給電感部位加導熱墊不管多薄都會影響冷頭貼合核心位置導致貼合不緊密。原裝的散熱器以及EK、bp、北極狼散熱器均給電感部分也散熱並配備了多種不同厚度不同大小的導熱墊。by屬於降低定模成本的簡易設計，因此不推薦上by 冷頭除非你犧牲電感以及pwm晶片的散熱。

附上北極狼水冷的散熱位置設計圖片供參考，這樣的設計照顧到了所有發熱原件非常值得肯定

另外有一項就是建議核心位置儘量安裝原裝X背板，不要使用冷頭自帶的螺絲，可以更好的貼合。

結論：vega顯示卡的核心溫度與HBM溫度的兩個感測器感應的是應該接近表面溫度，hotspot溫度則依然檢測的是核心部分，這個探測器位於GPU和hbm中間的槽裡但是大部分vega顯示卡都使用樹脂填充了，但是這個位置填充不填充不影響硬體的執行，因為只有溫度感測器並沒有實際的硬體，但他更能顯示出接近核心部分元件的內部溫度，HS溫度到達100~120的時候才會不定時宕機並不是硬體有根據HS溫度自動保護的設定，而是HS高溫說明了GPU或者HBM內部高溫也達到了此溫度，從而觸發了顯示卡保護機制。