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類比電路基礎私人筆記——MOSFET篇

作者:由 寶藏男孩 發表于 遊戲時間:2020-11-05

V_{th}

也叫

V_{t}

,threshold voltage,臨界電壓,閾值電壓(這個字念 [yù] ,不是閥[fá])

V_{GS}-V_{t}\equiv V_{OV}

V_{OV}

,effective voltage, overdrive voltage,過驅電壓,有效電荷電壓,過驅動電壓

V_{DS}\ll2(V_{GS}-V_{th})

時,我們說器件工作在

深三極體區

V_{DS}

逐漸增大,器件進入

三極體區

,又稱為

線性區

I_{D,tri}=\mu_{n}C_{OX}\cfrac{W}{L}(V_{OV}V_{DS}-\cfrac{1}{2}V_{DS}^2)

I_{D,tri}=K_{N}^{

V_{DS}\geq V_{OV}

時(或

V_{_{GD}} \leq V_{_{tn}}

),電流飽和,進入

飽和區

I_{D,sat}=\cfrac{1}{2}k_n^{

此時,

V_{DSsat}=V_{OV}=V_{GS}-V_{t}

對於PMOS而言:

I_{D}=-\mu_{p}C_{OX}\frac{W}{L}[(V_{GS}-V_{TH})V_{DS}-\frac{1}{2}V_{DS}^2]

由於空穴的遷移率約為電子的

\frac{1}{2}

,所以

PMOS器件具有較低的“電流驅動”能力

跨導

g_{m}

,transconductance,漏電流(D, drain)的變化量除以柵(G, gate)源(S, source)電壓的變化量,IV曲線斜率(slope)

g_{m}=\cfrac{\partial I_{D}}{\partial V_{GS}}\Bigl\lvert_{V_{DS,const}} =\mu_{n}C_{OX}\cfrac{W}{L}(V_{GS}-V_{t})=k_{n}V_{OV}=\cfrac{2I_{D}}{V_{GS}-V_{t}}=\sqrt{2\mu_{n}C_{OX}\cfrac{W}{L}I_{D}}

等效跨導,假設

I_{D}=f(V_{GS})

,可以得出

\begin{align} G_{m}&=\frac{\partial I_{D}}{\partial V_{in}} \\&=\frac{\partial f}{\partial V_{GS}}\frac{\partial V_{GS}}{\partial V_{in}} \end{align}

接下來考慮非理想情況……

由於在製造過程中,源/漏的橫向擴散,源漏之間實際的距離小於L。為了避免混淆,我們定義:

L_{eff}\equiv L_{drawn}-2L_{D}

式中

L_{eff}

成為

有效柵長

(effective length),

L_{drawn}

總長度

(total length),而

L_{D}

橫向擴散長度

(amount of side diffusion)。

**

L_{eff}

氧化層厚度

t_{ox}

對MOS電路的效能起著非常重要的作用

考慮

通道調變效應(channel-length modulation)

,又稱

溝道長度調製

: 當

V_{GD}

增大時,實際的溝道長度逐漸減小。 ***

\lambda

是通道調變效應的引數

#FormatImgID_27#

Suppose:

\cfrac{\Delta L}{L}=\lambda V_{DS}

Thus:

I_{D}=\cfrac{1}{2}k_n^{

\begin{align} g_{m}&=\mu_{n}C_{OX}\frac{W}{L}(V_{GS}-V_{TH})(1+\lambda V_{DS})\\ &=\sqrt{2\mu_{n}C_{OX}\frac{W}{L}I_{D}(1+\lambda V_{DS})}\\ \end{align}

輸出電阻不再是無窮大,而是有限電阻 finite resistance

r_{0}

\begin{align}r_{0}&\equiv [\frac{\partial i_{D}}{\partial v_{DS}}]_{v_{GS,   constant}}^{-1} \\ &=\frac{\left| V_{A} \right|}{I_{D}}=\frac{1}{\lambda I_{D}} \end{align}

實際上,襯底的電位對器件特性有很大的影響。也就是說,

MOSFET是一個四端器件。

在體效應中, ***

#FormatImgID_33# 是體效應的引數

V_{TH}=V_{TH0}+\gamma(\sqrt{\left| 2\Phi_{F}+V_{SB} \right|}-\sqrt{\left| 2\Phi_{F} \right|})

現代CMOS工藝中,

PMOS器件做在n阱中

每個PFETs(PMOS)可以處於各自獨立的n阱中,而所有NFETs則共享用一個襯底

。PFETs的這種靈活性在一些類比電路中被應用。

一些應該知道的知識:

在一個PN接面中,P區和N區是透過耗盡區相互隔離的,這個區域是電子和空穴的耗盡區域,是不導電的絕緣體,就像氧化物絕緣層一樣。

柵氧化層的厚度是

t_{ox}

,耗盡層的厚度是

t_{si}

,二者分別產生電容

C_{ox}

C_{D}

,單位是

F/cm^2

。一般情況下

C_{D}

C_{ox}

的三分之一,二者的比率是n-1。

標簽: 器件  PMOS  電壓  voltage  length