影響鐳射焊接熔深度的因素有？什麼會影響鐳射焊接熔深度？

鐳射焊接是利用高能量密度的鐳射束作為熱源的一種高效精密焊接方法。鐳射焊接是鐳射材料加工技術應用的重要方面之一。鐳射深熔焊接作為鐳射焊接的兩種基本模式之一（另一種為熱傳導焊接），其應用越來越廣泛。

影響鐳射神熔焊接效果的因素有：

1.

材料本身

被焊工件對鐳射的吸收與鐳射焊接的效率息息相關，影響材料對鐳射的吸收率的因素有兩個：

（1） 材料電阻系統，經過對不同材料拋光表面的吸收率測量發現，材料對鐳射的吸收率與電阻係數的平方根成正比，而電阻係數又隨溫度的變化而變化；

（2） 材料的表面狀態對光束吸收率有較重要的影響，因而對焊接效果產生明顯作用；

2.

鐳射功率密度

進行深熔焊接之前，一定要聚焦鐳射光斑，使其擁有足夠高的 功率密度，因此鐳射功率密度對焊縫成形有決定性的影響。鐳射功率同時控制著熔透深度與焊接速度。對一定直徑的鐳射束，當鐳射功率增大時，熔深深度會隨之而加深，焊接的速度也會越快。

3。 焊接速度

在深熔焊接進行過程中，焊接速度與熔深成反比。在保持鐳射功率不變的情況下，如 提高焊接速度，熱輸入就會下降，熔深也會減小。因此，適當降低焊接速度可以增加熔深度，但速度太低又可能會導致材料過渡熔化，出現工件焊穿現象。

4、焦點位置

深熔焊接時，為保持足夠的功率密度，焦點位置至關重要。焦點與工件表面相對位置的變化直接影響焊縫寬度與深度，只有焦點位於工件表面內合適的位置，所得焊縫才能形成平行斷面， 並獲得最大熔深。

現如今，鐳射行業的發展是越來越廣泛，知道鐳射焊接的人也越來越多。鐳射焊接有著傳統焊接所無法比擬的優勢，當然，在使用時，還是需要根據自己的情況選擇焊接方法。