SMT貼片機貼裝雙面線路板的方法

隨著線路板越來越整合化，雙面貼裝線路板會是以後的廣泛應用，終端產品越來越小，越來越智慧，整合度越來越高。一塊PCB電路板上堆疊出各種各樣功能的元器件，所以就需要把電路板的A面和B面全部都利用起來。廣晟德貼片機下面具體與大家分享一下。

SMT圖片生產線

當電路板的A面貼裝完元器件以後，就需要再過來打B面的元器件。那麼這個時候A面和B面就會顛倒位置，原來再上面的現在要翻到下面，原來在下面的要翻在上面。這個翻轉只是第一步，更麻煩的是還必須要重新過SMT貼片迴流焊，因為有些元器件特別是BGA，對於焊接的溫度非常的苛刻。如果在第二次迴流焊接的時候錫膏受熱融化有比較重的零件在底面（第一面），這個時候就有可能會因為自重加上錫膏熔融鬆動而使器件掉落或偏移，造成品質異常，所以我們在PCBA加工中的工藝管控中對比較重的器件焊接都會選擇在第二次焊接的時候才過迴流焊。

另外，對於一塊電路板上BGA和IC器件比較多的時候，因為要杜絕某些掉件和焊錫迴流問題，所以會把重要器件放在第二面打件，讓它只過一次回焊爐就好。對於其他細間腳的元器件，對於對位的精細度要求，這種器件，如果在DFM允許的情況下可以第一面就先貼裝，那麼它就會比放在第二面貼裝對於精密度的控制要好。因為當PCB電路板在第一次回焊爐後，高溫焊接的影響下會發生肉眼看不到但影響部分微小引腳焊接的彎曲和變形。同時而來的問題是會造成錫膏印刷產生微小偏移，而且第二次錫膏量難以控制。

SMT貼片機

當然還有一些元器件是因為製程的影響，本身就不參與A面和B面的選擇。所以如何更好的實現焊接的質量最最佳化，其實就是選一個對製程影響最小，品質可以得到最佳化的步驟而已。