聯結器鍍金工藝的講解

很多聯結器，例如USB、乙太網網線等，接頭都有會有一個鍍金工藝。本文將圍繞鍍金工藝，從鍍金過程需要考慮的事項開始，瞭解其如何根據鍍金工藝水平進行聯結器的選型。

一、聯結器介面為何需要鍍金工藝？

有兩個主要原因：一是保護端子簧片基材不受腐蝕。多數聯結器簧片是銅合金製作的，通常會在使用環境中腐蝕，如氧化，硫化等。二是最佳化端子表面的效能，建立和保持端子間的接觸介面，特別是膜層控制。換句話說，使之更容易實現金屬對金屬的接觸。

二、鍍金過程中需要考慮的事項

1. 鎳底層

電鍍鎳，對金與銅之間的遷移或擴散都具有阻絕效應，後者尤佳。鎳底層是貴金屬電鍍要考慮的首要因素。透過正面性的氧化物表面，鎳提供了一層有效的隔離層，阻隔了基材和小孔，從而減少了小孔腐蝕的潛在的可能；並提供了位於貴金屬電鍍層之下的一層硬的支撐層，從而提高了鍍層壽命。

2. 多孔性

在電鍍工藝中，金在眾多暴露在表面的汙點上成核，形成多孔性的電鍍表面。金鍍層的多孔性與鍍層厚度有一定的關係。在0。38μm以下，多孔性迅速增加。0。76μm以上，多孔性很低。多孔性和基材的缺陷，如包含物，疊層，衝壓痕跡，衝壓不正確的清洗等也有一定關係。

3. 磨損

電鍍表面的磨損或壽命取決於表面處理的兩種特性：摩擦係數和硬度。摩擦係數減少，表面處理的壽命會提高。電鍍金通常為硬金，提高金的耐磨損性。

三、根據鍍金工藝對聯結器進行選型

聯結器插拔壽命要結合產品工作溫度，端子材料，鍍層效能來綜合評估，並且各種聯結器結構差異巨大，不同種類聯結器，在相同的表面鍍金處理下，也可能表現不同的壽命。下面介紹幾種常見鍍金厚度的應用，可供參考。

鍍金厚度

應用

Gold Flash（0。1μm或更小）

低成本、壽命短、可靠性低

0。38μm

一般應用

0。76μm

電信，可靠性較好

1。27μm

專業領域，高可靠性