迴流焊原理和工藝流程

現在已有越來越多的電子原器件從通孔轉換為表面貼裝，迴流焊工藝在相當範圍內取代波峰焊工藝已是焊接行業的明顯趨勢。下文廣晟德要為大家帶來的是迴流焊工藝原理和工作流程：

smt生產線

迴流焊的焊接原理：

當PCB進入升溫區（乾燥區）時，焊膏中的溶劑、氣體蒸發掉，同時，焊膏中的助焊劑潤溼焊盤、元器件端頭和引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤、元器件端頭和引腳與氧氣隔離→PCB進入保溫區時，PCB和元器件得到充分的預熱，以防PCB突然進入焊接高溫區而損壞PCB和元器件→當PCB進入焊接區時，溫度迅速上升使焊膏達到熔化狀態，液態焊錫對PCB的焊盤、元器件端頭和引腳潤溼、擴散、漫流或迴流混合形成焊錫接點→PCB進入冷卻區，使焊點凝固。此時完成了迴流焊。

迴流焊原理

迴流焊工藝過程中，可使用手工、半自動、全自動將由錫鉛焊料、粘合劑、助焊劑組成的糊狀焊膏塗到印製板上，可以使用手工、半自動或自動的絲網印刷機，如同油印一樣將焊膏印到印製板上。然後用手動或smt貼片機把元件粘接到印製板上。利用迴流焊裡的加熱爐或熱吹風的方法將焊膏加熱到迴流。，這一過程包括：預熱區、恆溫區、迴流焊區和冷卻區。

迴流焊溫度曲線：

迴流焊溫度曲線

要得到好的迴流焊接效果必須有一個好的迴流溫度曲線（Profile）。那麼什麼是一個好的迴流曲線呢？一個好的迴流曲線應該是對所要焊接的 PCB 板上的各種表面貼裝元件都能夠達到良好的焊接，且焊點不僅具有良好的外觀品質而且有良好的內在品質的溫度曲線。

迴流焊主要的焊接流程可以分為單面和雙面的兩種：

迴流焊工藝流程

第一：先說說迴流焊的單面焊接：首先來塗抹錫膏，塗抹的時候要注意均勻。如果塗抹的不均勻那麼在焊接的時候受熱程度也不同。塗抹好後開始裝貼片，這就到了我們主題迴流焊了，在開始的之前要檢查電路狀態，如過條件允許的話最好先測試一下；

第二：雙面貼裝：先在一面塗抹上錫膏，等均勻的塗抹好後再安裝貼片，然後進行迴流焊，當一面搞定後開始重複上一面的工作。

迴流焊工藝流程詳述