PCBA焊接加工對PCB板有什麼要求?PCBA加工對PCB的要求
PCBA焊接加工,通常對PCB板有很多要求,板必須滿足焊接要求。那麼,為什麼焊接工藝需要對電路板有如此多的要求呢?事實證明,在PCBA焊接加工過程中,會有很多特殊的工藝,特殊工藝的應用會給PCB板帶來要求。
如果PCB板出現問題,將增加PCBA焊接工藝的難度,最終可能導致焊接缺陷、不合格板等。因此,為了保證特殊工藝的順利完成,方便PCBA焊接加工,PCB板必須在尺寸、焊盤距離等方面滿足可製造性要求。
接下來深圳PCBA加工廠家-深圳領卓電子為大家介紹PCBA焊接加工對PCB板的要求。
PCBA焊接加工對PCB板的要求
1。 PCB尺寸
PCB的寬度(包括電路板邊緣)必須大於50mm且小於460mm,PCB的長度(包括電路板邊緣)必須大於50mm。如果尺寸太小,則需要將其製成拼板。
2。 PCB板邊緣寬度
板邊寬度>5mm,板間距<8mm,墊板與板邊距離>5mm。
3。 PCB彎曲度
向上彎曲度:<1。2mm,向下彎曲度:<0。5mm,PCB變形:最大變形高度÷對角線長度<0。25。
4。 PCB板Mark點
Mark形狀:標準圓、正方形、三角形;
Mark尺寸:0。8~1。5mm;
Mark材料:鍍金、鍍錫、銅和鉑;
Mark的表面要求:表面平整、光滑、無氧化、無汙垢;
Mark周圍要求:周圍1mm範圍內不得有與標誌顏色明顯不同的綠油等障礙物;
Mark位置:距板邊緣3mm以上,5mm範圍內不得有過孔、測試點等標記。
5。 PCB焊盤
SMD元件的焊盤上沒有通孔。如果有一個通孔,焊膏將流入該孔,導致器件中的錫減少,或錫流向另一側,導致板面不平,無法列印焊膏。
在進行PCB設計和生產時,有必要了解一些PCB焊接工藝知識,以便使產品適合生產。首先了解加工廠的要求可以使後續的製造過程更加順利,避免不必要的麻煩。
以上便是PCBA焊接加工對PCB板的要求的介紹,希望可以幫助到大家的同時想要了解更多PCBA焊接加工資訊知識,可關注領卓貼片的更新。