半導體常用（積體電路、刻蝕）關鍵詞解析

一、什麼是半導體？

半導體是介於導體和絕緣體之間的物質，它的電阻率在10-3~109範圍內。自然界中屬於半導體的物質很多，用於製造半導體的材料主要是矽（Si）、鍺（Ge）、砷化鎵（GaAs）。

純淨的半導體電阻率很高，幾乎不導電。但在特定的條件下，如光照、摻雜等，它的電阻率可以降到幾十歐姆甚至更低，並且隨摻入的雜質不同呈不同的導電特性。我們分別稱之為P（空穴導電）型半導體和N（電子導電）型半導體。P型半導體和N型半導體相接觸時，在接觸面就形成了PN接面。PN接面具有正向導通反向截止的特性，利用它可以製得常用的二極體。

在積體電路製造中，常用的襯底材料是矽單晶片，根據圓片加工過程中矽單晶切割的晶格方向的不同，可把它分為<100>和<111>等晶向。在mos積體電路製造中，選用的是<100>晶向的圓片。

二、 什麼是積體電路？

不同導電型別的半導體組合在一起，可以做成二極體、三極體、電容、電阻，如果把這些元件做在同一塊晶片上，完成一定的電路功能，就稱之為積體電路。

積體電路可分為雙極積體電路和MOS積體電路，MOS積體電路又可分為nMOS積體電路、pMOS積體電路和CMOS積體電路。

三、 什麼是刻蝕

積體電路的製造，需要將各種不同的元件（電晶體、電阻、電容）做在同一塊晶片上去，需要在晶片上做出不同的圖形。把光刻確定的圖形轉移到構成器件的薄膜上，把不需要的薄膜去除，這一過程稱為刻蝕。

從刻蝕界行家華林科納中瞭解到，刻蝕一般用於矽，二氧化碳，氮化矽，碳化矽等晶圓片或者玻璃片的刻蝕。

五、什麼是等離子體？

簡而言之，等離子體是指電離的氣體，是由電子、離子、原子和分子或自由基團粒子的集合體。而這些原子和自由基團通常具有很強的化學活性，可以與其它物質反應。等離子刻蝕就是選用合適的氣體，透過低壓放電產生等離子體，利用其中的活性原子和自由基團與矽片表面的薄膜反應，生成揮發性產物而被去除掉，從而實現腐蝕的目的。

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