科寧COINING：為什麼說黃金是一種很好的鍵合材料？

你有沒有想過那些在醫療或光電裝置中發現的複雜和精微的鍵合是如何實現的？你有沒有想過這些器件之間的鍵合強度是否堅固，足以承受高溫和衝擊等極端條件……

純金是這些應用的首選材料，那麼為什麼黃金是一種很好的鍵合材料？

圖片來源：Pexels

在一個封裝內不同的半導體器件或積體電路之間的元件互連中，引線鍵合一直是主要的方法。因為這通常是最具成本效益和最有效率的互連方法。

使用引線鍵合時，晶片尺寸的減少，功能的增加，引線的增加都是業內常見的需求。由於這一需求，製造商不斷在互連的間距和尺寸上進行創新，

以使產品更小、更高效。

圖片來源：COINING科寧

隨著器件的特徵尺寸越來越小，在日益減小的空間中需要的電氣連線數量要求使得引線的直徑要求也隨之變小，引線與引線間的間距也越來越小。這種細間距，甚至是超細間距，對引線和焊盤的製造以及將引線連線到焊盤的裝置提出了挑戰。

黃金不僅是衡量財富的標準，也是設計師設計高效能積體電路的首選材料。

由於黃金的基本冶金效能，包括低接觸電阻，延展性和抗表面氧化性，所以被用作鍵合材料。

它可以被拉得很細很薄，但仍然保持它的效能。

超/細/金/絲，通常應用在哪些領域？

為了滿足最先進的電子和半導體器件的各種製造要求，科寧生產了許多超細金絲。

它們在

光電行業

中被用於連線管理網路的高速晶片，以及控制在光流上的精確資訊編碼的單個光學裝置。在高度先進的光通訊行業中，這種精細的金絲為高速微波訊號提供

低噪聲失真、高精度和化學穩定的電氣連線。

圖片來源：www。ametek-coining。com/

並且應用於

國防、航空航天和工業電子的極精確射頻(RF)封裝的鍵合

是使用超細金絲實現的。射頻應用涉及到對封裝細節的關注，封裝使用的頻率越高，引線和晶片的連線就變得越重要。

圖片來源：www。ametek-coining。com/

同時許多要求高可靠性和完美效能的

醫療電子裝置

依賴於金絲的鍵合。特別是對於可植入醫療器械，實現儘可能小的尺寸是至關重要的，這些超細金絲在耳蝸植入、心臟起搏器和其他醫療監測裝置中都有著廣泛的應用。

圖片來源：www。ametek-coining。com/

科/寧——你的鍵合金絲需求提供解決方案

科寧——為鍵合金絲的需求提供理想的解決方案。我們的工程師擁有多年的技術經驗，為世界上最苛刻的應用來設計和生產所需的產品。他們可以在複雜的結構和問題上提供幫助，使客戶的需求得到快速和有效的響應。