多層線路板和PCB雙面板的生產流程

PCB雙面電路板錫板/沉金板製作流程：

開料————鑽孔——-沉銅——線路——-圖電——蝕刻——-阻焊——-字元——噴錫（或者是沉金）-鑼邊—v割（有些板不需要）——-飛針測試——真空包裝

PCB雙面電路板鍍金板製作流程：

開料————鑽孔——-沉銅——線路——圖電——-鍍金——蝕刻——阻焊——字元——-鑼邊——-v割——-飛針測試——-真空包裝

多層線路板錫板/沉金板製作流程：

開料————內層——-層壓——鑽孔——-沉銅——線路——-圖電——蝕刻——-阻焊——-字元——噴錫（或者是沉金）-鑼邊—v割（有些板不需要）——-飛測——真空包裝

多層線路板鍍金板製作流程：

開料————內層——-層壓——鑽孔——-沉銅——線路——-圖電——鍍金——蝕刻——阻焊——字元——-鑼邊——-v割——-飛測——-真空包裝

江西萬安裕維電子有限公司&深圳市裕維電子有限公司是一家專業從事高精密度PCB多層線路板批次生產廠家，專注於高精密雙面/多層電路板（2-40層）、fpc柔性線路板、特種印製線路板（PCB）的研發、製造和銷售為一體的高新技術企業。